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PCBA加工外觀檢驗指示有哪些?

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2015-9-16
  深圳PCBA加工印刷電路板,又稱印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫PCBA,是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。

  現(xiàn)在,電路面包板只是作為有效的實(shí)驗工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。但大多數(shù)人還是不知道PCBA加工外觀檢驗指示有哪些,下面就跟深圳PCBA加工的小編一起來了解下吧。

  深圳PCBA加工外觀檢驗指示:

  缺件: PCBA上相應(yīng)位置未按要求貼裝組件。

  空焊:組件腳未吃錫或吃錫少與焊點(diǎn)面積的3/4(貼片組件為吃錫面積小于組件寬度的1/2)。

  連錫: 由于作業(yè)異常,將原本在電氣上不通的倆點(diǎn)用錫連接。

  錯件: PCBA上所貼裝組件與BOM上所示不符

  虛焊: 組件引腳未良好吃錫,無法保證有效焊接(包括假焊)

  冷焊: 焊點(diǎn)表面成灰色,無良好濕潤。

  反向: 組件貼裝后極性與文件規(guī)定的相反

  立碑: 貼片組件一端脫離焊盤翹起,形成碑狀

  反背: 組件正面(絲印面)朝下,但焊接正常

  斷路: 組件引腳斷開或PCBA板上線路斷開

  立碑: 貼片組件一端脫離焊盤翹起,形成碑狀

  反背: 組件正面(絲印面)朝下,但焊接正常

  斷路: 組件引腳斷開或PCBA板上線路斷開

  翹起: 線路銅箔或焊盤脫離PCBA板面翹起超過規(guī)格

  多件: 文件指示無組件的位置,而對應(yīng)PCBA板面上有組件存在

  錫裂: 通常是焊點(diǎn)受到外力后,焊接點(diǎn)和組件引腳分離,對焊接效果產(chǎn)生影響或隱患

  深圳百千成提供PCBA加工、全BOM元器件代購、PCBA樣板貼片一站式服務(wù)。以PCBA樣板貼片及批量SMT加工為主,提供PCBA樣品焊接、樣板加工、電路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、BGA飛線、SMT貼片加工、SMT代工、OEM等服務(wù)。
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