設(shè)備：
YAMAHA高速貼片機(jī)20臺(tái)；錫膏印刷機(jī)22臺(tái)；JUKI FX-3RAL高速貼片機(jī)4臺(tái)；
產(chǎn)能:
22條SMT加工生產(chǎn)線，日產(chǎn)能4500萬(wàn)點(diǎn)。
可貼裝元器件封裝：
01005至2512；QFP，QFN，CSP，TSOP，SOJ，BGA，uBGA等。
貼裝作業(yè)能力參數(shù)：
基板層數(shù): 1~16層；基材：FR-4，CEM-1，CEM-3，High TG，F(xiàn)R4 Halogen Free，F(xiàn)R-1，F(xiàn)R-2，鋁基板
基板厚度: 0.2~7.0mm ；基板最大尺寸：870mm × 460mm
銅厚: 0.5~4.0oz；貼片精度：激光識(shí)別±0.05mm，圖像識(shí)別±0.03mm
元件高度：6mm（最高）；引腳間距：激光識(shí)別0.65mm；高分辨率VCS 0.2mm
球面間距：激光識(shí)別1.0mm；高分辨率VCS 0.25mm
BGA球面距：≥0.25mm；BGA球心距：≥0.25mm；BGA球徑：≥0.1mm；IC腳距：≥ 0.2mm
