PCBA加工過(guò)程中，最常采用的貼裝技術(shù)為SMT貼片加工技術(shù)，SMT貼片加工是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，在各大電路板廠家中有著廣泛應(yīng)用，是目前最流行的一種技術(shù)和工藝。
一、使用
PCBA加工表面貼裝技術(shù)(SMT)的原因：
1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小;
2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件;
3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力;
4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用，電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。
二、SMT貼片加工的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)：
1、可靠性高、抗振能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低;
2、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾;
3、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%;
4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，降低成本達(dá)30%~50%， 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
三、SMT貼片加工有關(guān)的技術(shù)組成：
1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù);
2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù);
3、電路板的制造技術(shù);
4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù);
5、電路裝配制造工藝技術(shù);
6、裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。
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