目前的
PCBA板的測試方法主要有以下五種：
1.手工視覺測試
PCBA板的測試方法
手工視覺測試是通過人的視覺與比較來確認(rèn)元件貼裝，這種技術(shù)是使用最為廣泛的在線測試方法之一。但是隨著產(chǎn)量的增加和電路板及元件的縮小，這個(gè)方法越來越不適用了。低的預(yù)先成本和沒有測試夾具是它的主要優(yōu)點(diǎn);同時(shí)，很高的長期成本、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難、無電氣測試和視覺上的局限也是這種方法的主要缺點(diǎn)。
2.自動(dòng)光學(xué)檢查(Automated Optical Inspection，AOI)PCBA板的測試方法
這種測試方法也稱為自動(dòng)視覺測試，通常在回流前后使用，是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法，對(duì)元器件的極性、元器件是否存在的檢查效果比較好。它是一種非電氣的、無夾具的在線技術(shù)。其主要優(yōu)點(diǎn)是易于跟隨診斷、程序容易開發(fā)和無夾具;主要缺點(diǎn)是對(duì)短路識(shí)別較差，且不是電氣測試。
3.功能測試(Functional Test)PCBA板的測試方法
功能測試是最早的自動(dòng)測試原理，它是特定PCBA或特定單元的基本測試方法，可用各種測試設(shè)備來完成。功能測試主要有最終產(chǎn)品測試(Final Product Test)和最新實(shí)體模型(Hot Mock-up)兩種。
4.飛針測試機(jī)(Flying-Probe Tester)PCBA板的測試方法
飛針測試機(jī)也稱為探針測試機(jī)，也是一種常用的測試方法。由于在機(jī)械精度、速度和可靠性方面的進(jìn)步，它在過去幾年中已經(jīng)受到了普遍歡迎。此外，現(xiàn)在對(duì)于原型(Prototype)制造、低產(chǎn)量制造所需要的具有快速轉(zhuǎn)換、無夾具能力的測試系統(tǒng)的要求，使得飛針測試成為最佳選擇。飛針測試機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)是，它是最快速的到達(dá)市場時(shí)間(Time To Market)的工具，自動(dòng)生成測試，無夾具成本，良好的診斷和易于編程。
5.制造缺陷分析儀(Manufacturing Defect Analyzer，MDA)PCBA板的測試方法
MDA是一種用于高產(chǎn)量/低混合環(huán)境中只診斷制造缺陷的好工具。這種測試方法的主要優(yōu)點(diǎn)是前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測試等;主要缺點(diǎn)是不能進(jìn)行功能測試，通常沒有測試覆蓋指示，必須使用夾具，測試成本高等。
