PCBA板短路在電子加工行業(yè)內(nèi)是很常見的問題，通常處理好之后不會(huì)影響到正常使用：
一、跑錫造成的短路：
1、在退膜藥水缸里操作不當(dāng)引起跑錫；
2、已退膜的板疊加在一起引起跑錫。
改善方法：
1、退膜藥水濃度高，退膜時(shí)間長(zhǎng)，抗鍍膜早已掉落，可板仍在強(qiáng)堿溶液中浸泡，部分錫粉附在銅箔 表面上，蝕刻時(shí)有一層很薄的金屬錫護(hù)著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈，從而導(dǎo)致線 路短路。所以我們需要嚴(yán)格控制好退膜藥水的濃度、溫度、退膜時(shí)間，同時(shí)退膜時(shí)用插板架插好，板與板之間不能層疊碰在一起。
2、已退膜的板未烘干便疊加在一起，使得板與板之間的錫浸在未烘干的退膜溶液中，部分錫層會(huì)溶 解附在銅箔表面上，蝕刻時(shí)有一層很薄的金屬錫護(hù)著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈，從而導(dǎo)致線路短路。
三、蝕刻不凈造成的短路：
1、蝕刻藥水參數(shù)控制的好壞直接影響到蝕刻質(zhì)量，具體分析如下：
�。�1）PH值：控制在8.3~8.8之間，如果PH值低了，溶液將變成粘稠狀態(tài)，顏色偏白色，蝕板速率下降 ，這種情況容易引起側(cè)腐蝕，主要通過添加氨水來控制PH值。
（2）氯離子：控制在90~210g/L之間，主要通過蝕刻鹽對(duì)氯離子含量進(jìn)行控制，蝕刻鹽是由氯化銨和 補(bǔ)充劑組成的。
�。�3）比重：主要通過控制銅離子的含量來對(duì)比重進(jìn)行控制，一般將銅離子含量控制在145~155g/L之間 ，每生產(chǎn)一小時(shí)左右進(jìn)行檢測(cè)一次，以確保比重的穩(wěn)定性。
（4）溫度：控制在48~52℃，如果溫度高了氨氣揮發(fā)快，將造成pH值不穩(wěn)定，且蝕刻機(jī)的缸體大部分 都是由PVC材料制作的，PVC耐溫極限為55℃，超過這個(gè)溫度容易造成缸體變形，甚至造成蝕刻機(jī)報(bào)廢，所 以必須安裝自動(dòng)溫控器對(duì)溫度進(jìn)行有效監(jiān)控，確保其在控制范圍之內(nèi)。
�。�5）速度：一般根據(jù)板材底銅的厚度調(diào)整合適的速度。建議：為了達(dá)到以上各項(xiàng)參數(shù)的穩(wěn)定、平衡，建議配置自動(dòng)加料機(jī)，以控制好子液的各項(xiàng)化學(xué)成份，使蝕刻液的成份處于比較穩(wěn)定的狀態(tài)。
2、整板電鍍銅時(shí)電鍍層厚薄不均勻，導(dǎo)致蝕刻不干凈。改善方法：
（1）全板電鍍時(shí)盡量實(shí)現(xiàn)自動(dòng)線生產(chǎn)，同時(shí)根據(jù)孔面積的大小，調(diào)整好單位面積的電流密度（1.5~2.0A/dm2），電鍍時(shí)間盡量保持一致，飛巴保證滿負(fù)荷生產(chǎn)，同時(shí)增加陰、陽極擋板，制定“電鍍邊條”的使用制度，以減少電位差。
�。�2）全板電鍍?nèi)绻鞘謩?dòng)線生產(chǎn)，則板大的需要采用雙夾棍電鍍，盡量使單位面積的電流密度保持一 致，同時(shí)安裝定時(shí)報(bào)警器，確保電鍍時(shí)間的一致性，減少電位差。
處理好短路的
深圳PCBA板不良品之后，應(yīng)當(dāng)送至測(cè)試部門按要求進(jìn)行測(cè)試，經(jīng)品質(zhì)部批準(zhǔn)后方可流向市場(chǎng)。
