PCBA加工虛焊是一種常見(jiàn)的線路故障，有兩個(gè)原因。一個(gè)是在生產(chǎn)過(guò)程中，由于生產(chǎn)過(guò)程是由不當(dāng)造成的，當(dāng)時(shí)間是不穩(wěn)定的狀態(tài);另一種是一個(gè)長(zhǎng)電器使用，一些較嚴(yán)重的加熱部件，所述焊點(diǎn)的焊點(diǎn)是非常容易產(chǎn)生老化引起的現(xiàn)象。如何判讀的話，有很多方法，大家不妨找度娘。
PCBA加工虛焊（cold solder）一般是在焊點(diǎn)有氧化或者有雜質(zhì)或者焊接溫度不佳，方法不當(dāng)造成的。在本質(zhì)上，有焊料和管腳之間的分離層。他們沒(méi)有充分暴露，而肉眼無(wú)法看到它的狀態(tài)，但它的電氣特性是不導(dǎo)電的或差，影響電路特性。
對(duì)電子元器件一定要防潮儲(chǔ)藏。對(duì)直插電器可輕微打磨下。在焊接時(shí)，可用焊錫膏和助焊劑，最好用回流焊機(jī)，手工焊技術(shù)要好。一般不會(huì)出現(xiàn)“電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的”，這是基板不好。解決PCBA加工虛焊的方法：
這個(gè)問(wèn)題應(yīng)該是：有什么好的方法容易發(fā)現(xiàn)PCBA虛焊部位？
⑴ 根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。