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關(guān)于pcba加工底部填充膠的測試標(biāo)準(zhǔn)

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2017/4/17
底部填充膠于電子元器件底部填充,達(dá)到PCBA加固緩震的作用,那么在底部填充膠施膠成功之后,怎樣才能算是達(dá)到了滿意的效果,有什么樣的標(biāo)準(zhǔn)呢?

1、0603(元件大小)推力:電阻1.5Kg;電容1Kg

2、0807(元件大小)推力:電阻2.5Kg;電容2Kg

如果測試成功說明粘接牢靠了,如果測試出現(xiàn)問題了呢? 底部填充膠推力檢測出現(xiàn)問題的主要原因有:

1、固化質(zhì)量好不好

2、爐溫溫度夠不夠

3、固化時(shí)間長短

4、膠量

5、膠水粘稠度

通過檢測排除問題找到對應(yīng)的原因,根據(jù)原因進(jìn)行調(diào)整。才會避免問題的再次發(fā)生,從而提高PCBA成品率。
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