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PCBA制造注意事項

點擊數(shù):1  發(fā)布日期:2017/2/18
(1)避免在PCB邊緣安排重要的信號線,如時鐘和復(fù)位信號等。
(2)機殼地線與信號線間隔至少為4毫米;保持機殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應(yīng)。
(3)已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定,使之以后不被誤動。
(4)導(dǎo)線的寬度最小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制線路中,導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil。
(5)在DIP封裝的IC腳間走線,可應(yīng)用10-10與12-12原則,即當(dāng)兩腳間通過2根線時,焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil,當(dāng)兩腳間只通過1根線時,焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。
(6)當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時,為了增加焊盤抗剝強度,可采用長不小于1.5mm,寬為1.5mm和長圓形焊盤。
(7)設(shè)計遇到焊盤連接的走線較細時,要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計成水滴狀,這樣焊盤不容易起皮,走線與焊盤不易斷開。
(8)大面積敷銅設(shè)計時敷銅上應(yīng)有開窗口,加散熱孔,并將開窗口設(shè)計成網(wǎng)狀。
(9)盡可能縮短高頻元器件之間的連線,減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。
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