百千成如何優(yōu)化PCBA加工工藝流程
一、首先根據(jù)客戶的PCBA電路板設計及制造工藝提供測試方案，在PCB板路上建立測試點或進行功能一般性測試，使用專業(yè)的測試架（我們可以為客戶制做），檢測電路板的通路、噪音及穩(wěn)定性，確�？蛻鬚CBA制造過程的質量。完成樣品階段后，我司工程師將嚴格對PCBA進行功能性、穩(wěn)定性方面的測試，比如通斷路、噪聲、鋁箔、跌落、防水等，形成一份性能測試報告。通過客戶最終的PCBA樣品確認，安排小批量生產(chǎn)計劃。
二、DFM報告，在制造過程中，可能存在由于設計方面的原因導致制造困難，品質難以達標的情況。工程師會針對性的分析PCB電路板結構，提出改進建議，優(yōu)化PCB線路及元器件的布局，已趨于符合制造工藝，提升品質及穩(wěn)定性。根據(jù)客戶要求，我們可以提供相應的DFM報告，涵蓋在PCBA方案建議書中。
三、元器件的加工工藝優(yōu)化建議，客戶的物料清單BOM表，在實際采購過程中可能存在供應商缺料、停產(chǎn)等現(xiàn)實問題，還可能存在元器件不能滿足SMD貼片和DIP插件工藝的要求，制造工程師會針對性的提出優(yōu)化建議及替代物料方案，確保物料在技術參數(shù)范圍方面最大一致性，不影響整塊PCBA電路板的功能實現(xiàn)。同時保證物料的及時供應。
四、根據(jù)客戶的產(chǎn)品原型設計，進行ODM項目開發(fā)，進行產(chǎn)品的技術功能、底層應用方面、模具方面的可行性分析；制定測試計劃、生產(chǎn)計劃；提交方案建議書，包含整體的項目進度、具體實施方案、周期、費用及成本預估等方面的信息；
1.硬件開發(fā)：電路圖設計、PCB電路及外形設計、試樣加工等環(huán)節(jié)
2.軟件開發(fā)：設計客戶UI、驅動程序調試、應用層開發(fā)調試；
3.模具開發(fā)：通過CAD、3Dworks構建產(chǎn)品外形圖，進行試樣、調試；
4.樣品階段：進行試樣，進行功能性、穩(wěn)定性測試
5.小批量階段：客戶進行PCBA接受性測試（UAT），通過實際使用中的功能，應用反饋進行回歸修改，趨于完善；
6.確立批量生產(chǎn)；整理最終版本的技術文檔資料。保存原始資料。備入檔案。
五、物料控制，在PCBA電子產(chǎn)品加工制造過程中，物料控制尤為重要，這直接決定了整個加工過程的潛在風險，避免大批量返工的成本。百千成設有專門的物料檢測崗位，詳細核對客戶的BOM清單，并抽檢物料使用專用儀器、測試架等進行測試，確保100%通過，對于來料的外觀形狀、氧化程度、是否全新等關鍵環(huán)節(jié)也納入檢查范圍。
相關人員會在符合ISO標準的檢查文件上進行會簽，確保問題的可追溯性。pcba物料控制，擁有豐富的元器件采購經(jīng)驗，跟眾多品牌供應商擁有長達10年的合作關系。公司充分發(fā)揮規(guī)模采購和質量控制方面的競爭優(yōu)勢，同國內外及全球多家電子元器件廠商簽訂長期合作協(xié)議，確保原材料來源的品質和穩(wěn)定的供貨，長期保持IC、電阻、電容、電感、二三極管等基本電子元器件的采購優(yōu)勢，保證PCBA制造的質量。