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1. 外觀及電性能要求

百千成PCBA上的污染物最直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難性后果。這還會引起枝晶生長，結(jié)果可能引起短路。

離子污染物如果清洗不當(dāng)會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導(dǎo)電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。

對于軍事電子裝置使用可靠性而言，一個重大威脅是錫須和金屬互化物。這個問題一直都存在。錫須和金屬互化物最后會引起短路。在潮濕的環(huán)境和有電的情況下，如果組裝件上的離子污染過多，可能會造成問題。例如由于電解錫須的生長，導(dǎo)體的腐蝕，或者絕緣電阻降低，會引起電路板上的走線短路，如圖

非離子污染物清洗不當(dāng)，也同樣會造成一系列問題�？赡茉斐呻娐钒逖谀じ街�不好，接插件的接觸不良，對移動部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘渣和其它有害物質(zhì)包裹并帶進(jìn)來。這些都是不容忽視的問題。

2. 三防漆涂覆需要

要使得三防漆涂覆可靠，必須使百千成PCBA的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級標(biāo)準(zhǔn)要求。在進(jìn)行表面涂覆之前沒有清洗掉的樹脂殘留物會導(dǎo)致保護(hù)層分層，或者保護(hù)層出現(xiàn)裂紋；活化劑殘留物可能會引起涂層下面出現(xiàn)電化學(xué)遷移，導(dǎo)致涂層破裂保護(hù)失效。研究表明，通過清洗可以增加50%涂敷粘結(jié)率。

3. 免清洗也需要清洗

按照現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)，免清洗一詞的意思是說電路板上的殘留物從化學(xué)的角度上看是安全的，不會對電路板產(chǎn)生任何影響，可以留在電路板上。檢測腐蝕、表面絕緣電阻（SIR）、電遷移還有其他專門的檢測手段主要是用來確定鹵素/鹵化物含量，進(jìn)而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。不過，即使使用固含量低的免清洗助焊劑，仍會有或多或少的殘留物。對于可靠性要求高的產(chǎn)品來講，在電路板上是不允許存在任何殘留物或者其他污染物的。對于軍事應(yīng)用來講，即使是免洗電子組裝件都規(guī)定必須清洗。