電子元器件:PCBA板的技術(shù)含量越來越高,表面貼裝器件尺寸的不斷縮小和隨之而來的高密度電路安裝,對(duì)傳統(tǒng)測(cè)試帶來了很大的挑戰(zhàn),是技術(shù)工程師將要面對(duì)的難題之一。
曾經(jīng)有人對(duì)PCBA板進(jìn)行過這樣的試驗(yàn),讓四位經(jīng)驗(yàn)豐富的檢驗(yàn)員對(duì)同一塊板子的焊點(diǎn)質(zhì)量分別作四次檢驗(yàn)。結(jié)果是,第一位檢驗(yàn)員查出了其中百分之四十四的缺陷,第二位檢驗(yàn)員和第一位的結(jié)果有百分之二十八的一致性,第三位檢驗(yàn)員和前二位有百分之十二的一致性,而第四位檢驗(yàn)員和前三位只有百分之六的一致性。這一試驗(yàn)暴露了人工目檢的主觀性,對(duì)于高度復(fù)雜的表面貼裝電路板,人工目檢既不可靠也不經(jīng)濟(jì)。而對(duì)采用微小球型陣無封裝、芯片尺度封裝和倒裝芯片的表面貼裝電路板,人工目檢實(shí)際上是不可能的。
不僅如此,由于PCBA板表面貼裝器件引腳間距的減小和引腳密度的增大,針床式在線測(cè)試也面臨著“無立錐之地”的困境。
另外,據(jù)北美PCBA板制造規(guī)劃組織預(yù)計(jì),在2003年后利用在線測(cè)試對(duì)高密度封裝的表面貼裝電路板檢測(cè)將無法達(dá)到滿意的測(cè)試覆蓋率。以1998年100%的測(cè)試覆蓋率為基準(zhǔn),估計(jì)在2003年后這測(cè)試覆蓋率將不足50%,而到2009年后,測(cè)試覆蓋率將不足10%。
