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深圳PCBA加工、全BOM元器件代購、PCBA樣板貼片一站式服務(wù)。以PCBA樣板貼片及中小批量SMT加工為主，提供PCBA樣品焊接、樣板加工、電路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、BGA飛線、SMT貼片加工、SMT代工、OEM等服務(wù)。
1. TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊點尺寸一樣大小
一般的貼片工藝是只焊一面，這樣插件的焊點都在底層。象晶振、這樣的關(guān)鍵元件一定要想辦法焊牢，如果是加大焊盤，這時就要注意：頂層的焊盤不可過大，否則可能會使晶振短路，不起振。
2. 完全使用軟件元件庫中的元件，不加任何修改
這是大部分情況下我們應(yīng)該的，但有時你的器件可能多少有點出入，如果你沒有用過，確認是否與庫里的元件相符，最好量一下實尺寸，以免出現(xiàn)元件到時插不了、管腳不符等的災(zāi)難性后果。
3.PCB設(shè)計時和焊盤的連線只考慮電方面的問題，而未考慮REWORK和可靠性。
按國標相關(guān)標準PCB板應(yīng)留3-4次的維修余量。如果不考慮這個問題，可能我們的扳子拆一次就報廢了。因此焊盤與導線相接部分必須保證其機械強度、散熱、黏附能力等問題，一般我們可以通過盡量加大焊盤增強銅箔部分的面積加以解決。另外，補淚滴功能對提高機械強度比較有意義。（包括PCB板機械層在內(nèi)最好用弧角代替直線拐角。）
4.不標明鉆孔尺寸，只標焊盤尺寸
因為器件的管腳粗細差別很大，如果一昧地套用庫元件，就會出現(xiàn)插件不易或太松的情況�？讖竭^大不僅造成元件松動過波峰焊時易東倒西歪，而且影響焊接質(zhì)量，可能出現(xiàn)焊點不飽滿、半邊焊、假焊甚至根本沒有將管腳與焊盤焊接在一起。
關(guān)于第二點，我補充幾句：
1、如果PCB是單層板，不考慮這個問題。
2、雙層以上的PCB，象樓上所說的晶振（插件），就要考慮元件面的焊盤是否會與元件封裝外殼導電部分造成短路現(xiàn)象。或者說可能發(fā)生短路。依此類推，其它與焊盤有關(guān)的可能造成電性不良的現(xiàn)象都應(yīng)在設(shè)定元件焊盤大小時考慮清楚。
深圳PCBA加工PCB焊點技術(shù)可以分為DIP與SMT器件，波峰焊與廻流焊的焊接工藝。不同的器件與工藝，焊點PCB設(shè)計要求不同。
DIP器件的焊點大小由焊接可靠性來決定，單面板時還要考慮焊盤的抗剝離強度。孔徑大小由器件引線的機械結(jié)構(gòu)來決定，以求焊接時利用弘吸效應(yīng)使焊錫能到達元件面但又不能有焊錫飛濺。
SMT器件的焊盤對波峰焊與廻流焊是不同的，不能共用。軟件自帶的元件庫都是對WAVE工藝的，廻流焊的庫都必須自建。焊盤的計算很復雜，但有經(jīng)驗公式可以套用。庫中還要有漏印網(wǎng)的信息。
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