PCBA外協加工常規(guī)要求
點擊數:1 發(fā)布日期:2015-10-30
PCBA外協加工常規(guī)要求
總體要求：
一、外協作業(yè)時，應嚴格按照物料清單、PCB絲印及外協加工要求進行插裝或貼裝元件，當發(fā)生物料與清單、PCB絲印不符，或與工藝要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作業(yè)時，應及時與我公司聯系，確認物料及工藝要求的正確性。
二、防靜電要求：應達到一般工廠防靜電要求。下面為最基本的要求：
1、防靜電系統必須有可靠的接地裝置，防靜電地線不得接于電源零線上，不得與防雷地線共用。
2、所有元器件均作為靜電敏感器件對待。
3、凡與元器件及產品接觸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。
4、原料進廠與倉存階段，靜電敏感器件均采用防靜電包裝。
5、倉管人員發(fā)料與IQC檢測時加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，工作臺面鋪有防靜電膠墊。
6、作業(yè)過程中，使用防靜電工作臺面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。
7、焊接設備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型。使用前均需經過檢測。
8、PCB板半成品存放及運輸，均采用防靜電箱，隔離材料使用防靜電珍珠棉。
9、無外殼整機使用防靜電包裝袋。
10 以下規(guī)定參照標準：PCB
1、極性元器件按極性插裝。
2下。絲印在頂部的元器件（不包括貼片電阻）橫向插裝時，字體方向同PCB板絲印方向；豎向插裝時，字體上方朝右。
3、電阻臥式橫向插裝時，誤差色環(huán)朝右；臥式豎向插裝時，誤差色環(huán)朝下；電阻立式插裝時，誤差色環(huán)朝向板面。
四、焊點：貼片焊點《貼片元件》一節(jié)中描述，此處指插裝元件焊點。
1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。
2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。
3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。
4、焊點表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。
5、焊點強度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。
6、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現象。在截面處無尖刺、倒鉤。
五、運輸：為防止PCBA損壞，在運輸時應使用如下包裝：
1、盛放容器：防靜電周轉箱。
2、隔離材料：防靜電珍珠棉。
3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。
4、放置高度：距周轉箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。
六、洗板要求：板面應潔凈，無錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處，應看不到
任何焊接留下的污物。洗板時應對以下器件加以防護：線材、連接端子、繼電器、開關、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴禁用超聲波清洗。
七、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。
八、PCBA過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾
斜，導致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。
1、臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。
2、元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，
可扶正1次，扶正角度小于45°。
3、立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導體（TO-220、
TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。
4、電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一
次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。
貼片元件：
貼片元件的安裝可使用刷錫膏或點膠工藝，盡可能使用貼片機安裝和過爐焊接，減少人工安裝時人為造成錯件和手工焊接時對貼片造成損傷。
一、貼片元件的焊點要求如下：
貼片元件應平貼板面，焊點光滑
IC 12貼板面。然后加錫焊好其焊端并修補定位焊端。
3、焊接注意事項：每焊點焊接時間不超過5秒，否則貼片報廢。不允許用烙鐵頭直接加熱、撞擊、擠壓貼片元件。
4、補焊要求：當貼片元件焊點不符要求時需補焊或校正。但下列情況可不予補焊：
a、經過回流焊接的貼片，端頭錫量雖低于端頭高度的2/3，但已有焊錫將端頭與焊盤相連，而且端頭完全壓在焊盤之上。
b、貼片偏離焊盤，但懸出量小于端頭寬度的1/4，且不會與其它元件產生干涉或短路。
插裝電阻：
一、電阻成型：
電阻的成型依照《元器件成型操作規(guī)范》（WI-EN-005）進行。
二、臥式電阻插裝：
1、1/4W及以下小功率電阻貼板插裝。
2、1W臥式功率電阻底部浮高2～3mm，2～3W臥式功率電阻底部浮高3～4mm，特殊浮高高度依據各機型《外協加工特殊要求》作業(yè)。要求電阻體平行于板面，兩端的高度差不超過0.5mm。插裝完成后不會與其它元件產生短路或不符電氣間隙要求。
3、多個臥式功率電阻疊焊時，相鄰電阻體間應有0.5mm的間隙。當電阻疊焊為3個或以上
三、立式電阻插裝：
1
2焊孔（如上圖示）。3、熱敏電阻由于包封漆易裂，插裝時用力應適當，保證在引腳根部的拉裂不超過2mm。
電容：
一、聚脂電容、電解電容立式插裝時底部要求貼板，浮高不超過0.5mm。立式電解電容貼板插
裝時注意其極性，絲印上的剖面線或半圓加粗線表示電解電容的負極。
二、高壓陶瓷電容要求插裝到包封漆處，但包封漆不進入焊孔。當引腳與焊孔不符不能插裝
到位時，一般情況下不允許做型（有特殊要求的除外）。
三、電解電容臥式插裝時，引腳的成型需符合《元器件成型操作規(guī)范》（WI-EN-005）。 電感、變壓器：
一、 所有電感或變壓器插裝時，在插件面應能看到引腳的0.5-1mm浸錫部分。特別是環(huán)形電
感和棒形電感。插裝電感體不超出絲印框，不歪斜，不與周邊元件相碰，且引腳應拉到位。
二、 有底座（包括標準底座和自行設計環(huán)氧板底座）電感及變壓器要求底座貼板，如因來料
問題不能貼板，需通知我司。
三、 環(huán)形電感底部PCB板上若走有銅箔，需浮高焊接或下墊絕緣材料。
四、 除有底座（不包括環(huán)氧板底座）的電感、變壓器型號標簽需保留外，其它標簽如：電感、
變壓器的飛線標識，環(huán)形電感及棒形電感型號標識在確認OK后必須撕去。而且電感、變壓器上不允許粘貼除型號標簽以外的其它標簽。
半導體器件：
一、 雙列直插IC對應絲印插裝到引腳臺階處。當引腳間距與焊孔間距不符時（如光耦），IC
引腳應先做型，以防止強行插裝損壞IC或插裝后不平整。
二、 貼片IC的翼形引腳應緊貼焊盤且焊接后引腳上有爬錫。
三、 功率三極管（包括相同封裝的IC）不裝散熱器單獨插裝時要求插裝到引腳臺階處。
四、 TO-92封裝形式的三極管（包括相同封裝的IC）插裝時引腳應浮高3-5mm。一般情況下
不需做型，如限高做型時應防止引腳間短路。
五、 1W以下軸向引線二極管臥式插裝時，底部貼板。立式插裝時，可按立式電阻成型及插裝
的要求進行作業(yè)。功率二極管無論立式或臥式插裝均需浮高，浮高高度依據各機型《外協加工特殊要求》作業(yè)。
線材：
一、 線材插裝時膠皮不允許進入焊孔，但線材的裸線部分在插件面浮高不超過1mm。
二、 雙面板線材需透錫焊接。
三、 剪腳后，在線材焊點的斷面處不允許看出線芯的輪廓（有此種情況表示線芯未浸透錫）。
針座：
一、 針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確。
二、 針座焊接后，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整
齊，不允許前后錯位或高低不平。
三、 插針應整齊排列，不允許有高低不平、歪斜、彎曲現象，不允許有發(fā)黑、表面油污、磨
損、劃傷現象。
