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1.單面表面組裝工藝：焊膏印刷----貼片----回流焊接
2.雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏---貼片---回流焊接---翻板---B面印刷焊錫膏---貼片---回流焊接
3.單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷---貼片---回流焊接---手工插件（THC）---波峰焊接
4.單面混裝（SMD個(gè)THC分別在PCB的兩面）：B 面印刷紅膠---貼片---紅膠固化---翻板---A 面插件-----B 面波峰焊
5.雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）： A面印刷焊膏---貼片---回流焊接---翻板---B面印刷紅膠---貼片---紅膠固化---翻板---A面插件---B面波峰焊
6.雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏---貼片---回流焊接---翻板---B面印刷紅膠---貼片---紅膠固化---翻板---A面插件---B面波峰焊---B面插件后附