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1. 印刷錫膏

刮板沿模板表面推動焊膏前進(jìn)，當(dāng)焊膏到達(dá)模板的一個開孔區(qū)時，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區(qū)落到PCB板上。

2. 涂敷粘結(jié)劑

采用雙面組裝的PCB板為防止波峰焊時底部表面安裝元件或雙面回流焊時底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結(jié)劑將元件粘住。另外，有時為防止PCB板傳送時較重元器件的位置移動也需用粘結(jié)劑將其粘住。

3. 元件貼裝

該工序是用自動化的貼裝機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印刷PCB板上。

4. 焊前與焊后檢查

組件在通過再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后，組件進(jìn)人下個工藝步驟之前，需要檢驗焊點(diǎn)以及其它質(zhì)量缺陷。

5. 再流焊

將元件安放在焊料上之后，用熱對流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機(jī)械和電氣互連。

6. 元件插裝

對于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕開關(guān)和金屬端電極元件(MELF)等，進(jìn)行手工插裝或是用自動插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。

7. 波峰焊

波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當(dāng)PCB板通過波峰上方時，焊料浸潤PCB板底面漏出的引線，同時焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤的緊密互連。

8. 清洗

可選工序。當(dāng)焊膏里含有松香、脂類等有機(jī)成分時，它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結(jié)合而形成的殘留物具有較強(qiáng)的化學(xué)腐蝕性，留在PCB板上會妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。

9. 維修

這是一個線外工序，目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補(bǔ)焊、重工和修理3種。

10. 電氣測試

電氣測試主要包括在線測試和功能測試，在線測試檢查每個單獨(dú)的元件和測試電路的連接是否良好；功能測試則通過模擬電路的工作環(huán)境，來判斷整個電路是否能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。

11. 品質(zhì)管理

品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項質(zhì)量指標(biāo)達(dá)到顧客的要求。

12. 包裝及抽樣檢查

最后是將組件包裝，并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗，再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。