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SMT加工是深圳PCBA加工中最重要的工藝技術(shù)和流程，SMT工藝流程的改進(jìn)和技術(shù)方案的開發(fā)對(duì)電子組裝加工有著至關(guān)重要的影響。伴隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，電子行業(yè)的工藝技術(shù)也取得了很大的進(jìn)步，電子行業(yè)的產(chǎn)品為了能夠讓客戶攜帶起來更方便，其體積愈來愈小，高集成、高性能的微型電子產(chǎn)品受到了人們的喜愛。電子行業(yè)當(dāng)中的SMT技術(shù)應(yīng)用非常廣，現(xiàn)如今已經(jīng)在許多領(lǐng)域當(dāng)中取代了傳統(tǒng)的電子組裝技術(shù)，并被認(rèn)為是電子裝配技術(shù)的一次革命性的變革。
SMT絲印工藝現(xiàn)狀
所謂的絲網(wǎng)印刷指的是在PCB焊盤上印上焊膏，印刷的方式包括接觸式的模板漏印以及不進(jìn)行直接接觸的絲網(wǎng)印刷。通常情況下SMT技術(shù)都是使用接觸式的方式，因而我們習(xí)慣將其統(tǒng)稱為絲網(wǎng)印刷。
絲網(wǎng)印刷的第一步是攪拌焊膏，在攪拌的過程中必須注意焊膏的黏度和均勻度。黏度質(zhì)量對(duì)于印刷的質(zhì)量有直接影響，一般是根據(jù)印刷的標(biāo)準(zhǔn)來攪拌和決定印刷黏度的，如果黏度太高或者太低都會(huì)對(duì)印刷質(zhì)量造成影響。焊膏的保存環(huán)境要求溫度保持在0-5℃，在此環(huán)境下，焊膏中的各成分會(huì)自然分離。為此，在使用時(shí)應(yīng)將焊膏取出后置于常溫20min，使其自然升溫，然后再利用玻璃棒進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為10-20min；同時(shí)焊膏的使用對(duì)于環(huán)境也有要求，其理想環(huán)境要求溫度保持在20-25℃，濕度保持在40%-60%之間。
在PCB焊盤上漏刷焊膏是SMT技術(shù)生產(chǎn)的前端工作，并給元器件的焊接做足準(zhǔn)備。在印刷的過程當(dāng)中，刮刀壓力會(huì)在推動(dòng)作用之下使得錫焊膏分配于焊盤上，且最終形成的網(wǎng)板后其厚度應(yīng)該控制在0.15mm之下。實(shí)踐結(jié)果表明，絲印錫焊膏不但能夠提高焊接質(zhì)量，同時(shí)還會(huì)讓PCB焊盤上的錫焊膏量更加飽滿。
元件貼裝工藝現(xiàn)狀
貼裝元件主要是為了組裝元器件的安裝能夠安裝到PCB位置。印刷生產(chǎn)的時(shí)候，貼裝元件在形式與位置方面都不一樣，所以將其準(zhǔn)確安裝到PCB位置上的時(shí)候一定要對(duì)其做好程序編碼工作。PCB位置安裝是否準(zhǔn)確則要看貼裝元件在編碼的過程當(dāng)中是否會(huì)有差錯(cuò)漏洞出現(xiàn)，若是工作人員檢查不到位就很容易導(dǎo)致印制板被廢棄，且不能在生產(chǎn)印刷當(dāng)中被使用。對(duì)貼裝元件做編寫的時(shí)候應(yīng)該根據(jù)較為簡單的結(jié)構(gòu)來開展程序編寫工作，接下來再編寫比較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)芯片類的元件，只有當(dāng)再次確認(rèn)沒有差錯(cuò)以后才能開始貼片的生產(chǎn)工作。再接下來的生產(chǎn)工作中其過程是自動(dòng)程序生產(chǎn)的。貼裝完工以后需要對(duì)位置做調(diào)整，并判斷方向，同時(shí)采取有效措施做好激光識(shí)別以及相機(jī)識(shí)別工作。注意相機(jī)識(shí)別在機(jī)械結(jié)構(gòu)方面比較適用，而激光識(shí)別則在飛機(jī)飛行的過程中被廣泛使用，然而BGA元件當(dāng)中則不適合使用該方法。
回流焊工藝現(xiàn)狀
把印制板放入到回流焊以前我們需要對(duì)元件的貼的方向和位置等各方面都做好檢查。回流焊接時(shí)注意把控好溫度。焊接通常需要經(jīng)過預(yù)熱、保溫、回流和冷卻四個(gè)步驟才能完成。進(jìn)行預(yù)熱的目的是要確保其溫度是平衡且穩(wěn)定的；保溫室的溫度應(yīng)該確保在180℃，溫差不宜過大；保濕度要確保在條件的40%-60%最為合適。加熱的時(shí)候注意加熱器溫度通常設(shè)置成245℃，焊膏的熔點(diǎn)是183℃。傳送出回流焊爐以后，PCB板溫度會(huì)逐漸冷卻，讓焊點(diǎn)達(dá)到最佳效果。
SMT技術(shù)發(fā)展前景和趨勢
當(dāng)前世界各國各個(gè)行業(yè)之間的競爭愈來愈激烈，并且成本壓力比較大，SMT行業(yè)技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)出其在全自動(dòng)智能化、組裝、物流等功能的系統(tǒng)集成。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，SMT技術(shù)的自動(dòng)化程度越來越高，勞動(dòng)力成本因而大大降低，個(gè)人產(chǎn)出因此提高了許多。SMT技術(shù)將來發(fā)展的主旋律將向著高性能、靈活性高以及容易使用和環(huán)保幾個(gè)方面發(fā)展。
1.隨著電子行業(yè)的密集發(fā)展，其競爭越來越激烈，環(huán)保要求的提高，以及電子產(chǎn)品微型化趨勢的發(fā)展都給SMT技術(shù)產(chǎn)生了更高的要求。高精度、高速以及高環(huán)保性能是SMT技術(shù)發(fā)展的主流趨勢，同時(shí)貼裝頭也將實(shí)現(xiàn)自動(dòng)轉(zhuǎn)換。
2.這幾年SMT市場已經(jīng)發(fā)生了許多變化，客戶更需要制造出品種多、高混合且批量為中小型的電子產(chǎn)品，而不是以往大批量生產(chǎn)的市場模式。另外，越來越多的人喜歡可穿戴式的產(chǎn)品，因此我們需要在原來較小的單位體積里融入其他更多的功能，同時(shí)要實(shí)現(xiàn)在極其微小的面積里實(shí)現(xiàn)組裝，技術(shù)也會(huì)越來越復(fù)雜。而怎么樣在高速狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性高、精度高且相對(duì)可靠的印刷和貼片是SMT技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。
3.隨著電子產(chǎn)品體積的縮小，功能的增加，元器件密度也會(huì)逐漸增加，現(xiàn)在半導(dǎo)體制造商很注重高速貼片機(jī)的應(yīng)用，而SMT的生產(chǎn)線也會(huì)在一些半導(dǎo)體集成區(qū)的技術(shù)應(yīng)用。因此半導(dǎo)體封裝技術(shù)和SMT技術(shù)相融合是行業(yè)發(fā)展的趨勢。
當(dāng)前我國已經(jīng)成為全球最大的SMT應(yīng)用國，不過我國在尖端電子制造上還是比較欠缺，常常面臨著許多新材料應(yīng)用或者工藝技術(shù)等方面的難題。因此我們更需要加大對(duì)SMT技術(shù)的研究力度，突破我國在電子產(chǎn)品尖端技術(shù)上的瓶頸問題。