無論我們是做什么的，返修都是一件很麻煩的事；而在電子行業(yè)返修對于PCBA制造商來講的話就是一個不好的消息，它也證明了產(chǎn)品品質存在問題或者說是不能直接出給客戶的產(chǎn)品。那么我們需要知道哪些情況需要返修，今天百千成電子就來和你談談PCBA返修的相關知識點，包括返修工藝目的、返修有哪些工藝要求以及返修注意事項。
一、 PCBA返修工藝目的
1.一般再流焊后會出現(xiàn)一些連錫、虛焊、少錫和多錫等焊點缺陷不良，就需要進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。
2.BGA焊接不良，BGA和IC屬于比較精密的器件，如果出現(xiàn)不良就比較麻煩。而且需要BGA返修臺、X-ray等輔助處理。
3.客供物料免檢的貼上去之后出現(xiàn)品質問題，需要更換物料。
4.經(jīng)過燒錄和老化等測試、調試后，部分產(chǎn)品出現(xiàn)問題，這個時候也有一些需要更換的元器件。
5.PCBA出廠后，因為很多產(chǎn)品都是拼板組合的，一款板子拿回去組裝還有測試也會出現(xiàn)一些問題，物流運輸途中也會出現(xiàn)一些問題，這種情況也需要返修。
二、PCBA返修有哪些工藝要求
很多時候SMT貼片工廠是不愿意做返修的，因為不僅僅耗時耗力，而且貼上去的器件需要拆下來也需要技巧和方法，畢竟不是一塊光板可以隨意動，有時候甚至出現(xiàn)返修反而問題更多。特別要注意拆卸SMD器件時，應等到全部引腳完全熔化時再取下器件，以防破壞器件的共面性，導致器件的損耗。
三、PCBA返修的注意事項
1.PCB焊盤很脆弱，在返修拆卸器件時不要損壞焊盤，倒是導致整板報廢。
2.元件的可利用性。很多物料客戶都是按照用量來采購的，如果是雙面焊接，一個元件需要加熱兩次，再加上返修要考慮再次過爐焊接后器件還能不能再次使用。因此，對于高可靠性的產(chǎn)品，可以通過一次不再被使用的組件的修復，否則將發(fā)生的可靠性問題，隨后美聯(lián)儲將延遲了大量的時間
3.在返修后也一定要保持元件面、PCB電路板面板的平整度，不能使PCB翹曲等問題在返修中出現(xiàn)。
4.反復的返修和操作會產(chǎn)生不必要的靜電，所以要注意潛在的靜電放電（ESD）危害的次數(shù)。
5.返修之后要重新回爐焊接也要按照客戶產(chǎn)品的工藝指導說明來調整回流焊和波峰焊的溫度曲線，管控好PCBA的整體品質穩(wěn)定。
我們通過分享PCBA返修工藝的目的和PCBA返修有哪些工藝要求以及返修有哪些需要我們注意的地方，這就是百千成電子為你分享的關于PCBA返修的相關知識點。如果你對返修還有某些疑問，可以與我們一起共同探討共同解決！