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什么是PCB樹脂塞孔?為什么要采用樹脂塞孔?

點擊數(shù):1  發(fā)布日期:2024/6/28
1.什么是PCB樹脂塞孔?
PCB樹脂塞孔是指在印刷電路板(PCB)制造過程中,用樹脂材料(通常是環(huán)氧樹脂)填充通孔、盲孔或埋孔的一種工藝技術(shù)。該工藝通過在這些孔洞中填充樹脂,使電路板更加堅固和可靠,提升其機(jī)械和電氣性能。

2.為什么要采用樹脂塞孔?
采用樹脂塞孔技術(shù)有多個重要原因,具體如下:
①防止焊料滲漏:
在表面貼裝器件(SMT)焊接過程中,焊料可能通過孔洞滲漏到電路板的另一面,影響焊接質(zhì)量和電氣連接。樹脂塞孔技術(shù)能夠有效封閉孔洞,防止焊料滲漏,確保焊接質(zhì)量。
②提高機(jī)械強(qiáng)度:
填充后的孔洞增強(qiáng)了PCB的機(jī)械強(qiáng)度,使其更加堅固,能夠承受更高的機(jī)械應(yīng)力。這對于需要高可靠性的電子產(chǎn)品(如汽車電子、航空航天設(shè)備等)尤為重要。
③優(yōu)化熱管理:
填充后的孔洞減少了PCB內(nèi)部的空氣空隙,改善了導(dǎo)熱性能,有助于電子元件的散熱,防止過熱,延長元件的使用壽命。
④防止污染:
封閉的孔洞防止了污染物(如灰塵、濕氣等)進(jìn)入,保護(hù)電路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu),確保其長期穩(wěn)定運(yùn)行。
⑤支持高密度互連(HDI)設(shè)計:
對于高密度互連板,樹脂塞孔技術(shù)使得在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更高的線路密度,滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品小型化和高性能的需求。
⑥表面平整:
填充樹脂并固化后,孔洞表面與周圍電路板平整一致,有助于后續(xù)工藝(如表面貼裝)的進(jìn)行,確保表面平整度和貼裝精度。
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