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　　PCBA加工是一個(gè)統(tǒng)稱(chēng)，它是包含（PCB電路板的制做，pcb打樣貼片，smt貼片加工，電子元器材采購(gòu)）這幾個(gè)部分的。2015年之前的模式是，客戶單獨(dú)找PCB板廠打樣，找電子元器材供貨商買(mǎi)器材，等這兩項(xiàng)齊了之后再一起發(fā)給smt加工廠去生產(chǎn)。從2017年今后國(guó)內(nèi)已經(jīng)有很多調(diào)集了以上3項(xiàng)的公司，能調(diào)集以上的公司就稱(chēng)為PCBA制造商。

　　那么已然涉及到全部外包給SMT貼片廠，咱們也要清楚加工時(shí)供貨商怎么選擇電子元器材和PCB的板材，有哪些規(guī)范。今天咱們來(lái)一起共享一下相關(guān)常識(shí)：

　　電子元器材的選擇應(yīng)充分考慮SMB實(shí)踐總面積的需求，盡可能選用常規(guī)電子元器材。不可盲目地尋求小尺度電子元器材，以防增加成本費(fèi)用，IC器材應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距，對(duì)小于0.5mm引腳問(wèn)距的QFP應(yīng)慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器材。此外，對(duì)電子元器材的包裝方式、端電極尺度、PCB可焊性、smt器材的可靠性、溫度的承受才能（如能否適應(yīng)無(wú)鉛焊接的需求）都應(yīng)考慮到。

　　在選擇好電子元器材后，有必要建立好電子元器材數(shù)據(jù)庫(kù)，包含裝置尺度、引腳尺度和SMT生產(chǎn)廠家等的有關(guān)資料。

　　基材應(yīng)依據(jù)SMB的運(yùn)用條件和機(jī)械、電氣設(shè)備特性要求來(lái)選擇；依據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確認(rèn)基材的覆銅箔面數(shù)（單面、雙面或多層SMB）；依據(jù)SMB的尺度、單位總面積承載電子元器材質(zhì)量，確認(rèn)基材板的厚度。不一樣類(lèi)型資料的成本費(fèi)用相差很大，在選擇SMB基材時(shí)應(yīng)考慮電氣設(shè)備特性的要求、Tg（玻璃化轉(zhuǎn)換溫度）、CTE、平整度等因素及孔金屬化的才能、價(jià)格等因素。