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　　在PCBA加工中，很多工程師都在努力操控助焊劑的使用量。可是為了獲得良好的焊接性能，有時(shí)需求較多的助焊劑量。在PCBA加工挑選性焊接工藝中，由于工程師往往關(guān)懷焊接結(jié)果，而不重視助焊劑殘留。

　　大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)選用的是滴膠設(shè)備。以免發(fā)生穩(wěn)定性危險(xiǎn)，挑選性焊接所選用的助焊劑應(yīng)該是處于非活性狀態(tài)時(shí)能保持惰性--即不活潑狀態(tài)。

　　施加多量的助焊劑將會(huì)使它發(fā)生滲進(jìn)入SMD區(qū)發(fā)生殘留物的潛在危險(xiǎn)。在焊接工藝中有些重要的參數(shù)會(huì)影響到穩(wěn)定性，關(guān)鍵的是：在助焊劑滲到SMD或其他工藝溫度較低而構(gòu)成了非敞開(kāi)部分。雖然在工藝中它可能對(duì)焊接并不會(huì)發(fā)生壞的影響，但產(chǎn)品在使用時(shí)，未被敞開(kāi)的助焊劑部分與濕度相結(jié)合會(huì)發(fā)生電搬遷，使得助焊劑的擴(kuò)展性能成為關(guān)鍵性的參數(shù)。

　　挑選性焊接選用助焊劑的一個(gè)新的發(fā)展趨勢(shì)是添加助焊劑的固體物含量，使得只需施加較少數(shù)的助焊劑就能構(gòu)成較高固體物含量的焊接。通常焊接工藝需求500-2000μg/in2的助焊劑固體物量。除了助焊劑量能夠經(jīng)過(guò)調(diào)節(jié)焊接設(shè)備的參數(shù)來(lái)進(jìn)行操控以外，實(shí)際情況可能會(huì)復(fù)雜。助焊劑擴(kuò)展性能對(duì)其穩(wěn)定性是重要的，由于助焊劑干燥后的固體總量會(huì)影響到焊接的質(zhì)量。

　　以上所講解的這些內(nèi)容就是有關(guān)于PCBA加工助焊劑的用量的挑選相關(guān)內(nèi)容，如果您想要了解更多關(guān)于SMT貼片加工的相關(guān)內(nèi)容，歡迎聯(lián)系在線客服，我們必將誠(chéng)摯為您服務(wù)。