PCBA的出產(chǎn)加工進(jìn)程涉及PCB板出產(chǎn)制作、pcba來(lái)料的電子元器件收購(gòu)與查驗(yàn)、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、檢驗(yàn)、老化等一系列進(jìn)程，供應(yīng)鏈和出產(chǎn)制作鏈條較長(zhǎng)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的問(wèn)題都會(huì)形成 PCBA板大量成批質(zhì)量不過(guò)關(guān)，而形成不良后果。針對(duì)這樣的情況來(lái)說(shuō)，PCBA貼片加工的質(zhì)量控制是電子加工中非常重要的一個(gè)質(zhì)量保證，那么PCBA的加工品控首要有哪些呢？ 接到PCBA加工的訂單后召開(kāi)產(chǎn)前會(huì)議尤為重要，首要是針對(duì)PCBGerber文件進(jìn)行工1、藝剖析，并針對(duì)客戶(hù)需求不同提交可出產(chǎn)制作性報(bào)告（DFM），許多小廠(chǎng)家對(duì)此不予重視，但往往傾向于此。不但簡(jiǎn)單產(chǎn)生因PCB設(shè)計(jì)欠好所帶來(lái)的不良質(zhì)量問(wèn)題，而且還產(chǎn)生了大量的返工和返修工作。
2、PCBA來(lái)料的電子元器件收購(gòu)和查驗(yàn)
需要嚴(yán)格控制電子元器件收購(gòu)渠道，有必要從大型貿(mào)易商和原廠(chǎng)家拿貨，這樣能夠避免使用到二手材料和冒充材料。此外還需設(shè)立專(zhuān)門(mén)的PCBA來(lái)料查驗(yàn)崗位，嚴(yán)格查驗(yàn)以下各項(xiàng)，確保部件無(wú)故障。
PCB：查看回流焊爐溫度檢驗(yàn)、無(wú)飛線(xiàn)過(guò)孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否曲折等。
IC：查看絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全相同，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。
其他常用材料：查看絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。
3、SMT組裝
焊膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的要害要點(diǎn)，需要使用對(duì)質(zhì)量需求更高、更能滿(mǎn)意加工需求的激光鋼網(wǎng)。依據(jù)PCB的需求，部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔，或U形孔，只需依據(jù)工藝需求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度控制對(duì)焊膏的潮濕和鋼網(wǎng)的焊接結(jié)實(shí)至關(guān)重要，可依據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。
此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢驗(yàn)?zāi)軌虼蟠蟮臏p少因人為因素引起的不良。
4、插件加工
在插件進(jìn)程中，針對(duì)過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)是要害。怎么利用模具極大極限提高良品率，這是PE工程師有必要繼續(xù)實(shí)踐和總結(jié)的進(jìn)程。
5、PCBA加工板檢驗(yàn)
針對(duì)有PCBA檢驗(yàn)需求的訂單，首要檢驗(yàn)內(nèi)容包含ICT（電路檢驗(yàn)）、FCT（功用檢驗(yàn)）、燒傷檢驗(yàn)（老化檢驗(yàn)）、溫濕度檢驗(yàn)、下跌檢驗(yàn)等。
