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PCBA是電子設(shè)備生產(chǎn)的關(guān)鍵階段，使用焊接技術(shù)將電阻、電容和集成電路等元件安裝到印刷電路板(PCB)上。然而，不良的生產(chǎn)會(huì)導(dǎo)致缺陷，損害最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。讓我們來看看PCBA不良產(chǎn)品的一些常見術(shù)語(yǔ)，以及它們?nèi)绾斡绊戨娮釉O(shè)備的功能。

焊料橋接:當(dāng)兩個(gè)或多個(gè)相鄰的焊點(diǎn)被少量多余的焊料連接時(shí)，就會(huì)發(fā)生這種情況，造成短路。焊料橋接會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備故障，甚至損壞電子設(shè)備。

墓碑現(xiàn)象:當(dāng)表面貼裝元件在焊接過程中從一端部分抬起，導(dǎo)致不均勻或傾斜放置時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)這種情況。墓碑會(huì)導(dǎo)致連接薄弱或不穩(wěn)定，并可能導(dǎo)致間歇性故障。

未對(duì)準(zhǔn):當(dāng)一個(gè)元件沒有正確放置在PCB上，導(dǎo)致它與其他元件未對(duì)準(zhǔn)時(shí)，就會(huì)發(fā)生這種情況。未對(duì)準(zhǔn)會(huì)導(dǎo)致不良的電接觸，并可能影響電子設(shè)備的性能。

焊料不足:這種情況發(fā)生在焊接過程中沒有足夠的焊料施加到元件上，導(dǎo)致連接不牢固或不完全。焊料不足會(huì)導(dǎo)致器件間歇性故障，甚至完全失效。

焊料空隙:在焊接過程中，當(dāng)焊點(diǎn)內(nèi)形成小空隙或氣穴時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)這種情況。焊料空隙會(huì)削弱連接，導(dǎo)致元件過早失效。

為了確保高質(zhì)量和可靠的電子設(shè)備，在PCBA過程中必須解決這些生產(chǎn)不良的技術(shù)條款。通過與聲譽(yù)良好的PCBA供應(yīng)商合作，遵循嚴(yán)格的質(zhì)量控制措施并使用先進(jìn)的制造技術(shù)，您可以最大限度地降低缺陷風(fēng)險(xiǎn)，并確保您的電子設(shè)備達(dá)到最佳性能。因此，下一次我們遇到電子設(shè)備故障時(shí)，請(qǐng)記住，PCBA流程中的低生產(chǎn)率可能是潛在的罪魁禍?zhǔn)住�BQC在出貨前會(huì)通過至少四個(gè)部門的質(zhì)檢，層層把關(guān)。