在PCB組裝和焊接過程中，SMT芯片加工制造商有許多員工或客戶參與操作，如插件插入、ICT測試、PCB拆分、手動PCB焊接操作、螺釘安裝、鉚釘安裝、壓接連接器手動按壓、PCB循環(huán)等，最常見的操作是由一個人單手把電路板拿起，這是導致BGA和芯片電容器故障的主要因素。那么為什么這樣會導致故障呢？
單手拿PCB板的危害：
（1）單手拿PCB板，對于哪些尺寸小、質(zhì)量輕、無BGA、無片容的電路板一般是允許的；但是對于哪些尺寸大、質(zhì)量重、邊上布局BGA、片式電容的電路板，絕對應(yīng)該避免。因為這樣的行為很容易造成BGA、片容甚至片阻的焊點失效。因此，在工藝文件中，應(yīng)注明如何拿電路板的要求。
用單手握住PCB最容易的環(huán)節(jié)是電路板的循環(huán)過程。無論是從傳送帶上取下線路板還是放置線路板，大多數(shù)人都會無意識地采用單手握住PCB的做法，因為這是最方便的。手工焊接時，粘貼散熱器，安裝螺絲。要完成一項操作，您將自然地用一只手操作電路板上的其他工作項。這些看似正常的操作往往隱藏著巨大的質(zhì)量風險。
（2）裝螺釘，在很多的SMT貼片加工工廠，為了節(jié)省成本，省去了工裝。在PCBA上裝螺絲釘時，往往因PCBA背面的元器件高低不平使之變形，很容易使哪些對應(yīng)力敏感的焊點拉裂。
（3）插裝通孔元器件
通孔元器件，特別是引線比較粗的變壓器等，往往由于引線的位置公差比較大，優(yōu)勢很難準確插入安裝孔。操作員不會去想辦法效準，通常是采用硬性的壓入操作，這樣就會造成PCB板的彎曲變形，同樣會導致周圍片式電容、電阻、BGA的損壞。