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　　在PCBA線路板電焊焊接全過(guò)程中，因?yàn)楹覆�，加工工藝，工作人員等要素的危害，PCBA線路板電焊焊接將會(huì)較弱。

　　板上過(guò)多的殘留可能是因?yàn)楹附忧凹訜峄蚣訜釡囟冗^(guò)低，錫爐溫度不足;線路板速率太快，抗氧劑中添加抗氧劑和抗氧化性油;助焊液涂得過(guò)多;元器件撐腳和孔板成反比（孔隙度很大），因而通量累積，在應(yīng)用助溶液期內(nèi)，油漆稀釋劑不容易長(zhǎng)期加上。

　　主要是因?yàn)榧訜岵怀渥�，有很多助焊液殘留和過(guò)多的有害物;應(yīng)用待清理的助焊液，但電焊焊接進(jìn)行后不清理。PCBA線路板生產(chǎn)廠家拼裝相對(duì)密度高、電子設(shè)備體型小、重量較輕，貼片式元器件的容積和凈重只能傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10上下，一般選用SMT以后，電子設(shè)備容積變小40%～60%，凈重緩解60%～80%。

　　虛似電焊焊接是一種十分普遍的缺點(diǎn)，對(duì)線路板十分危害。PCBA線路板生產(chǎn)廠家拼裝相對(duì)密度高、電子設(shè)備體型小、重量較輕，貼片式元器件的容積和凈重只能傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10上下，一般選用SMT以后，電子設(shè)備容積變小40%～60%，凈重緩解60%～80%。pcba拼裝相對(duì)密度高、電子設(shè)備體型小、重量較輕，貼片式元器件的容積和凈重只能傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10上下，一般選用SMT以后，電子設(shè)備容積變小40%～60%，凈重緩解60%～80%。助焊劑的鍍層量主要是很小或不勻稱。

　　一些焊層或焊腳會(huì)被比較嚴(yán)重空氣氧化;PCBA線路板布線不科學(xué);泡沫塑料管阻塞，聚氨酯發(fā)泡不勻稱，造成 助焊液鍍層不勻稱;手浸錫的實(shí)際操作不善;不科學(xué)的連鎖加盟趨向。

　　點(diǎn)焊的表層是水豆腐的方式。關(guān)鍵是由于電烙鐵的溫度不足，或焊接材料干固前焊接材料的電焊焊接，點(diǎn)焊抗壓強(qiáng)度不高，導(dǎo)電率弱，非常容易使元器件開啟電源電路因?yàn)橥饬ψ饔?/div>