PCBA貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中，因?yàn)椴僮魇д`的影響，容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良！
如：空焊，短路，翹立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯(cuò)件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠等，需要對(duì)這些不良進(jìn)行剖析，并進(jìn)行改進(jìn)，進(jìn)步產(chǎn)品品質(zhì)。
一、PCBA空焊
1,錫膏活性較弱；
2,鋼網(wǎng)開孔欠安；
3,銅鉑距離過(guò)大或大銅貼小元件；
4,刮刀壓力太大；
5,元件腳平整度欠安（翹腳,變形）
6,回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；
7,PCB銅鉑太臟或許氧化；
8,PCB板含有水份；
9,機(jī)器貼裝偏移；
10,錫膏印刷偏移；
11,機(jī)器夾板軌跡松動(dòng)形成貼裝偏移；
12,MARK點(diǎn)誤照形成元件打偏，導(dǎo)致空焊；
二、PCBA短路
1,鋼網(wǎng)與PCB板距離過(guò)大導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚短路；
2,元件貼裝高度設(shè)置過(guò)低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路；
3,回焊爐升溫過(guò)快導(dǎo)致；
4,元件貼裝偏移導(dǎo)致；
5,鋼網(wǎng)開孔欠安（厚度過(guò)厚，引腳開孔過(guò)長(zhǎng)，開孔過(guò)大）；
6,錫膏無(wú)法接受元件重量；
7,鋼網(wǎng)或刮刀變形形成錫膏印刷過(guò)厚；
8,錫膏活性較強(qiáng)；
9,空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起形成周邊元件錫膏印刷過(guò)厚；
10,回流焊震動(dòng)過(guò)大或不水平；
三、PCBA翹立
1,銅鉑兩邊大小不一發(fā)生拉力不均；
2,預(yù)熱升溫速率太快；
3,機(jī)器貼裝偏移；
4,錫膏印刷厚度不均；
5,回焊爐內(nèi)溫度散布不均；
6,錫膏印刷偏移；
7,機(jī)器軌跡夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移；
8,機(jī)器頭部晃動(dòng)；
9,錫膏活性過(guò)強(qiáng)；
10,爐溫設(shè)置不妥；
11,銅鉑距離過(guò)大；
12,MARK點(diǎn)誤照形成元?jiǎng)勇牬蚱?/span>
四、PCBA缺件
1,真空泵碳片不良真空不夠形成缺件；
2,吸咀堵塞或吸咀不良；
3,元件厚度檢測(cè)不妥或檢測(cè)器不良；
4,貼裝高度設(shè)置不妥；
5,吸咀吹氣過(guò)大或不吹氣；
6,吸咀真空設(shè)定不妥（適用于MPA）；
7,異形元件貼裝速度過(guò)快；
8,頭部氣管破烈；
9,氣閥密封圈磨損；
10,回焊爐軌跡邊上有異物擦掉板上元件；
五、PCBA錫珠
1,回流焊預(yù)熱缺乏，升溫過(guò)快；
2,錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；
3,錫膏吸濕發(fā)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）；
4,PCB板中水份過(guò)多；
5,加過(guò)量稀釋劑；
6,鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)不妥；
7,錫粉顆粒不均。
六、PCBA偏移
1,電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不明晰.
2,電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有對(duì)正.
3,電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).定位頂針不到位.
4,印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障.
5,焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合
要改進(jìn)PCBA貼片的不良，還需在各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)，防止上一個(gè)工序的問(wèn)題盡可能少的流到下一道工序。
