1返修回流焊曲線應(yīng)挨近原始焊接曲線。熱回流曲線可分為四個區(qū)域: 預(yù)熱區(qū)、 浸溫區(qū)、 回流區(qū)和冷卻區(qū)。能夠分別設(shè)置四個區(qū)域、時刻參數(shù)的溫度，并且能夠經(jīng)過連接到計算機隨時存儲和調(diào)用這些程序。
2在回流過程中，應(yīng)正確挑選每個區(qū)域的加熱溫度和時刻，并注明加熱速率。一般，在100°C之前，最大加熱速率不超越6°C/s； 100°C后，最高升溫速率不超越3°C/s;在冷卻區(qū)時，最大冷卻速率不超越°C/s。過高的加熱和冷卻速率會損壞PCB和返工組件，有時肉眼看不到它們。不同的組件、應(yīng)該為不同的加熱溫度和時刻挑選不同的焊膏。例如，CBGA芯片的回流溫度應(yīng)高于PBGA的回流溫度。 90％Pb、 10％Sn應(yīng)該高于37％Pb、 63％Sn焊膏。對于免清洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏的活性，因而焊接溫度不該太高，并且焊接時刻也不能太長以防止焊料顆粒氧化。
3當熱空氣回流時，PCB的底部必須能夠加熱。加熱有兩個意圖：一是防止因為PCB一側(cè)的熱量而導(dǎo)致翹曲和變形；二是防止加熱。另一個是縮短焊膏的熔化時刻。底部加熱對于大型電路板返修BGA特別重要。一般有兩種辦法加熱返修設(shè)備的底部：熱空氣加熱和紅外加熱。熱空氣加熱的優(yōu)點是加熱均勻。一般，主張在返工過程中選用加熱辦法。紅外加熱的缺點是PCB加熱不均勻。
4挑選一個好的熱風回流噴嘴。熱風回流噴嘴屬于非觸摸式加熱，高溫氣流用于同時加熱BGA芯片上每個焊點的焊錫。
返工后的清潔一般是部分清潔。有兩種辦法:溶劑清洗與、助焊劑直接匹配。清潔后，此辦法或許仍留下不清楚的痕跡。第二種是運用清潔液。用水洗滌，因為存在水成分，該過程一般隨后進行枯燥處理，但清潔度杰出并且能夠滿意相關(guān)過程規(guī)范的要求。
不論所用的返工類型和返工工具的類型怎么，因為設(shè)備的運用和操作人員的技能，雖然印刷電路組件能夠滿意質(zhì)量等級要求，但過程中仍有許多不行控因素。客觀地講，手工焊接方式的返工質(zhì)量在很大程度上取決于技術(shù)水平和操作人員的理解能力。短期內(nèi)不或許構(gòu)成十分一致的作業(yè)效果。因而，在某些印刷電路組件中需求進行必定程度的返工。風險。
雖然當前的返修作業(yè)站系統(tǒng)在、的功用方面有了很大的改進，但、的精度能夠與主動放置設(shè)備混為一談，可是它仍然是人工操作，因而對操作員的訓(xùn)練十分重要。其次，在焊接設(shè)備的構(gòu)造中，因為其功用和作用，不或許與現(xiàn)代的七溫區(qū)、十溫區(qū)主動回流焊接設(shè)備混為一談。極小區(qū)域的熱環(huán)境操控參數(shù)有限，焊接溫度曲線設(shè)置為、。
大型封裝設(shè)備構(gòu)成的焊點的調(diào)整十分不同，特別是BGA、 CSP之類的組件。局部焊點的形狀、光澤度、的潤滑度比回流焊爐差。
