PCBA電路板過(guò)完波峰焊、清洗板子、儲(chǔ)存時(shí)以及修理時(shí)或許焊盤(pán)的周?chē)鷷?huì)出現(xiàn)發(fā)白的狀況。這些白色物質(zhì)首要是殘留物導(dǎo)致的。今日
深圳PCBA加工的小編來(lái)詳細(xì)分析一下這是什么原因?qū)е碌摹?br />
一、 過(guò)波峰焊導(dǎo)致焊盤(pán)發(fā)白的原因1）波峰外表漂浮有薄皮的氧化錫；
2）預(yù)熱溫度或曲線(xiàn)參數(shù)不適宜；
3）助焊劑流量太高、預(yù)熱溫度低、吃錫時(shí)刻過(guò)短；
4）助焊劑成分，查看測(cè)驗(yàn)和認(rèn)證書(shū)。
二、 清洗后PCBA焊盤(pán)發(fā)白的原因1）焊劑中的松香：
大多數(shù)清洗不潔凈、存儲(chǔ)后、焊點(diǎn)失效后發(fā)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中自身固有的松香。
2）松香變性物：
這是板子在焊接過(guò)程中，松香與焊劑發(fā)生反響所發(fā)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。
3）有機(jī)金屬鹽：
清除焊接外表氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反響生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。
4）金屬無(wú)機(jī)鹽：
這些或許是焊猜中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤(pán)中的鹵離子、元器件外表鍍層中的鹵離子殘留、FR4資料含鹵資料在高溫時(shí)釋放的鹵離子反響生成的物質(zhì)，一般在有機(jī)溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的適宜的話(huà)，助焊劑殘留物或許會(huì)被清除去；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，或許很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。
PCBA加工焊接往后焊盤(pán)發(fā)白，首要就是助焊劑殘留，清洗不潔凈造成的，焊接往后需清洗潔凈。
