1、元器件應(yīng)布設(shè)在PCB板的內(nèi)部，且元器件的每個(gè)引出腳應(yīng)單獨(dú)占用一個(gè)焊盤(pán)。
2、元器件不能占據(jù)整個(gè)PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面積的大小及固定方式?jīng)Q定了板四周余量的大小。
3、元器件在整個(gè)版面上要求做到布設(shè)均勻，疏密一致。
4、元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，過(guò)高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。
5、確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài)，規(guī)則排列的元器件的軸線(xiàn)方向應(yīng)在系統(tǒng)內(nèi)的垂直方向，從而提高元器件在PCB板上的穩(wěn)定性。
6、元器件兩端的跨距應(yīng)稍微大于元器件的軸向長(zhǎng)度。折彎引腳時(shí)，不要齊根彎著，應(yīng)留2mm左右的距離，以免損壞元器件。
7、元器件的布設(shè)不能上下交叉，相鄰元器件間要保持一定的距離，間距不得過(guò)小。