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分享7個(gè)pcb assembly電路板常見(jiàn)的性能測(cè)試方法

點(diǎn)擊數(shù):1 發(fā)布日期:2022/2/15

pcb assembly的電路板性能試驗(yàn)是pcba 加工完成后為保證產(chǎn)品性能穩(wěn)定所必需的試驗(yàn)，根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際使用環(huán)境和用途，一般分為耐壓試驗(yàn)、絕緣試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、阻抗試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)、高溫高濕試驗(yàn)、焊接強(qiáng)度和推力試驗(yàn)。以下是百千成小編給大家整理的7個(gè)pcb assembly板性能測(cè)試方法的詳細(xì)說(shuō)明。

1、耐壓測(cè)試

耐壓試驗(yàn)的目的是測(cè)試電路板的耐壓能力，需要使用的設(shè)備是“耐壓測(cè)試儀”。
測(cè)試方法: 將 pcb assembly電路板與測(cè)試儀連接，以不超過(guò)100v/s 的速度將電壓升至500v/ds (直流電) ，并保持30秒以上，沒(méi)有電路故障表示測(cè)試通過(guò)。

2、漏電流測(cè)試

漏電流進(jìn)行測(cè)試的目的是檢查以及電路板的泄露工作電流數(shù)據(jù)是否在要求內(nèi)，需要我們用到的設(shè)備是“泄露電流測(cè)試儀”。

試驗(yàn)方法：模擬正常工作狀態(tài)下電路板與電源極之間的泄漏電流。低于設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的電流意味著通過(guò)了測(cè)試。

3、鹽霧測(cè)試

鹽霧試驗(yàn)的目的是檢查電路板的耐腐蝕性，所需的設(shè)備是“鹽霧試驗(yàn)機(jī)”。

測(cè)試方法:首先,我們需要配置鹽溶液的配置方法是:由化學(xué)純氯化鈉和不少于5000歐姆的電阻率*厘米蒸餾水或去離子水,與5%的氯化鈉和95%的水,充分?jǐn)嚢韬?氯化鈉鹽溶液5±1%的內(nèi)容。配置鹽溶液后，在35℃溫度的試驗(yàn)場(chǎng)所連續(xù)噴淋48小時(shí)，每小時(shí)平均噴淋量應(yīng)達(dá)到80CM square /10CM。48小時(shí)后，產(chǎn)品功能正常，外觀結(jié)構(gòu)正常，測(cè)試合格。

4、阻抗測(cè)試

阻抗測(cè)試的目的是檢查電路板是否能正常運(yùn)行，需要的設(shè)備是“歐姆表”

測(cè)試分析方法：將電路板的傳輸線和電池系統(tǒng)相連接，如果需要我們?cè)诒葌鬏斁€反射更短的時(shí)間里測(cè)量到的阻抗，得到的是“浪涌”阻抗或特性阻抗，但是企業(yè)如果沒(méi)有等待工作時(shí)間具有足夠長(zhǎng)直到實(shí)現(xiàn)能量反射回來(lái)并接收后，經(jīng)測(cè)量可發(fā)現(xiàn)阻抗有變化，一般學(xué)生來(lái)說(shuō)，阻抗值上下反彈后會(huì)影響達(dá)到這樣一個(gè)社會(huì)穩(wěn)定的極限值，如果極限值在規(guī)定一定范圍內(nèi)，則代表我們所做的測(cè)試主要通過(guò)。

5、振動(dòng)測(cè)試

振動(dòng)試驗(yàn)的目的是檢測(cè)電路板是否能通過(guò)不同等級(jí)的隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)，需要使用的設(shè)備為“振動(dòng)器”

試驗(yàn)方法：將電路板或封裝電路板固定在試驗(yàn)臺(tái)上，設(shè)定頻率20Hz，X、Y、Z軸方向，每方向持續(xù)1小時(shí)，共3小時(shí)，試驗(yàn)結(jié)束后，電路板功能正常，外觀和結(jié)構(gòu)正常，未發(fā)現(xiàn)元件焊接松動(dòng)或開(kāi)裂，試驗(yàn)通過(guò)。

6、高溫高濕測(cè)試

高溫高濕試驗(yàn)的目的是檢查電路板在高溫高濕的惡劣條件下的適用性。所需設(shè)備為“恒溫恒濕試驗(yàn)箱”。

測(cè)試方法: pcb assembly電路板在雙額定電壓導(dǎo)通、額定負(fù)載工作狀態(tài)下，將工作姿態(tài)進(jìn)入測(cè)試室，模擬實(shí)際工作的溫度和濕度，如果實(shí)際工作的溫度和濕度不明確，可設(shè)定溫度70 ± 2 ℃，濕度90-95% ，繼續(xù)工作8小時(shí)，如果 pcb assembly電路板的基本功能、外觀和結(jié)構(gòu)正常即表示測(cè)試通過(guò)。

7、焊接強(qiáng)度推力測(cè)試

焊接工作強(qiáng)度推力測(cè)試的目的是測(cè)試元器件的焊接強(qiáng)度以及是否可以達(dá)到設(shè)計(jì)要求，需要我們用到的設(shè)備是“推力計(jì)”

試驗(yàn)方法：將焊接的PCBA電路板放在推力計(jì)上，不同規(guī)格的部件有不同的通過(guò)要求，一般剔除目標(biāo)部件邊緣的其他部件，然后將儀表歸零，30度角推力試驗(yàn)，檢查部件是否未焊接，并記錄部件值。

通用規(guī)格構(gòu)件推力標(biāo)準(zhǔn)為：0402規(guī)格構(gòu)件推力標(biāo)準(zhǔn)為0.65Kgf，0603規(guī)格構(gòu)件推力標(biāo)準(zhǔn)為1.20Kgf，0805規(guī)格構(gòu)件推力標(biāo)準(zhǔn)為2.30Kgf，1206規(guī)格構(gòu)件推力標(biāo)準(zhǔn)為3.00Kgf。

以上便是百千成小編整理總結(jié)的內(nèi)容，希望能夠幫助到大家增強(qiáng)產(chǎn)品的品質(zhì)，讓用戶(hù)對(duì)我們的產(chǎn)品更加滿(mǎn)意，如果您有加工方面的合作，歡迎聯(lián)系我們，我們有多方面的電子加工業(yè)務(wù)哦！

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