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pcba 加工波峰焊操作有哪些注意事項(xiàng)？

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2022/1/5
       大家都知道pcba 加工在電子工業(yè)中占有舉足輕重的地位，因?yàn)槟壳笆袌稣谥鸩秸{(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，創(chuàng)新技術(shù)是驅(qū)動(dòng)整個(gè)行業(yè)發(fā)展的重要因素。而對(duì)于一些行業(yè)來說，pcba 加工元件的質(zhì)量決定了其電子設(shè)備的穩(wěn)定性。但 pcba 加工生產(chǎn)的難點(diǎn)在于經(jīng)常會(huì)遇到大量的焊后材料，這些材料大都比較不容易加工。在這個(gè)時(shí)候，波峰焊接是需要的焊后處理。波峰焊應(yīng)注意什么問題？下面百千成小編就帶著大家來好好了解一下吧。

       我們都知道波峰表面被一層氧化膜覆蓋，沿著焊料波方向上的整個(gè)長度，氧化膜幾乎是靜止的。在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的正面，氧化膜破裂，PCB前面的錫波被向前推動(dòng)沒有褶皺，說明整個(gè)氧化膜的移動(dòng)速度與PCB相同。

       一般而言，為避免不良波峰焊接，可采用以下方法避免: 使用可焊接元件/pcb、增加 pcb 的焊接活性和預(yù)熱溫度、增加焊盤的潤濕性、提高焊料溫度、去除有害雜質(zhì)、減少焊料的結(jié)合力以促進(jìn)兩個(gè)焊點(diǎn)之間的焊料分離。

       波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法：空氣對(duì)流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;

       波峰焊工藝曲線解析：潤濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間、停留時(shí)間是指PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。通常高于焊料熔點(diǎn)（183℃）50℃ ~60℃，大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫，這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果。

       以上問題就是百千成電子小編給大家進(jìn)行介紹的有關(guān)于pcba 加工企業(yè)生產(chǎn)時(shí)遇到的波峰焊操作的注意事項(xiàng)，希望看完之后我們能夠?qū)Υ蠹矣兴l(fā)展幫助。如若波峰焊焊接不良則可以通過根據(jù)市場上面的操作系統(tǒng)使得焊接不良的結(jié)果被避免，以減少信息加工的成本管理費(fèi)用，造成一些不必要的返工，大家有什么加工過程中遇到的問題，可以資訊我們百千成，大家相互探討，相互學(xué)習(xí)。
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