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pcba加工焊接過程出現(xiàn)氣孔怎么解決？

點擊數(shù):1  發(fā)布日期:2021/11/10
不知道大家有沒有碰到過pcba板焊接會產(chǎn)生氣孔，也就是我們常說的氣泡。通常造成這種原因是由pcba回流焊和峰值焊過程中會產(chǎn)生氣孔。那么如何改善PCBA板焊接過程中的氣孔問題呢？百千成pcba加工廠家會給你一個詳細的分析和解釋。

1、烘烤

烘烤過的印刷電路板和元件長時間暴露在空氣中，以防止這些元件潮濕，后期加工電路板上產(chǎn)生氣泡也會相應減少。

2、錫膏的管控

焊膏中含有大量的水分，容易導致影響氣孔和焊珠的情況。首先，選擇質量好的焊膏。焊膏的回溫和攪拌嚴格按照操作進行。焊膏暴露在空氣中的時間應盡可能短。

3、車間濕度管控

有計劃的監(jiān)控企業(yè)生產(chǎn)管理車間的濕度環(huán)境變化發(fā)展情況，控制在40-60％之間。

4、設置一個合理的爐溫變化曲線

每天對爐溫進行分析兩次測試，優(yōu)化爐溫曲線，加熱處理速度發(fā)展不能太快。

5、助焊劑噴涂

在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能及時進行過多，噴涂技術可以通過合理。

6、優(yōu)化爐溫曲線

預熱區(qū)的溫度應符合要求，不得過低，以使焊劑充分揮發(fā)，通過爐膛的速度不得過快。

關于影響pcba焊接氣泡的因素可能有很多研究。我們可以從PCBA設計、PCB濕度、爐溫、助焊劑（噴涂尺寸）、鏈速、錫波高、焊料成分等方面進行分析。我們需要我們的工程師多次的調(diào)試工作來開發(fā)，長時間的摸索才能找到好的方法，這可能會導致一個更好的過程。

以上便是百千成跟大家分享的降低pcba加工焊接過程出現(xiàn)氣孔的辦法，如果大家還有更好的辦法歡迎跟我們分享，關注百千成網(wǎng)站了解更多行業(yè)資訊！
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