不知道大家在進行pcba加工時候，是否會碰到電路板的焊盤不容易焊錫的時候？其實這個現(xiàn)象小編所在的工廠也碰到過，下面百千成就詳細(xì)給大家講解一下可能有哪些原因吧！
第一個原因是：我們需要考慮它是否是一個客戶設(shè)計問題。我們需要檢查焊盤和銅板之間的連接方式是否存在是沒有鏈接好，所以會導(dǎo)致焊盤加熱不足，這樣就會導(dǎo)致不容易焊錫。
第二個原因是客戶是否存在操作不當(dāng)問題。如果是我們焊接方法不正確，也會影響加熱功率不夠，功率不夠就會導(dǎo)致機器的溫度不夠，接觸時間不夠，這樣就會不容易焊錫。
第三個原因是:存放不當(dāng)。
①一般企業(yè)正常發(fā)展情況下噴錫面一個星期左右就會完全可以氧化甚至更短
②osp 表面處理工藝可保存3個月左右，這樣就會導(dǎo)致時間存放時間長一點
③沉金板長期保存
第四個原因是流量問題。
①活性研究不夠，未能實現(xiàn)完全可以去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)
② 焊點處的焊膏量不足，焊劑在焊膏中的潤濕性不好
③錫上部分焊點未充滿，未充分?jǐn)嚢柚安坏檬褂弥竸┡c錫粉完全結(jié)合;
第五個原因是:板廠處理的問題。焊盤未去除油性物質(zhì)，出廠前未處理焊盤表面氧化。
第六個原因是：回流焊的問題。預(yù)熱活動時間進行過長或預(yù)熱工作溫度要求過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度發(fā)展太快, 錫沒有完全融化。
以上便是百千成根據(jù)網(wǎng)上的資料和自己的經(jīng)驗總結(jié)的分享，希望能幫助大家在加工過程中減少問題的出現(xiàn)，增加工作效率，關(guān)注我們了解更多行業(yè)資訊信息！