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pcba加工中的品控流程要點有哪些?

點擊數:1  發(fā)布日期:2021/9/3
我們都知道pcba加工流程復雜,品控是一個很重要的環(huán)節(jié),對產品質量的影響舉足輕重。同時也是為我們產品的口碑有著重要的影響。那么,pcba加工流程品控要點有哪些?下面百千成給大家詳細講解一下。

一、SMT貼片加工

焊膏的印刷及回流焊溫度控制的品質管控是pcba制造中的關鍵節(jié)點。針對特殊及復雜工藝的高精度電路板印刷,需要根據具體情況使用激光鋼網。另外,根據PCB的制板要求和客戶的產品特性,可能還需要增加U型孔或減少鋼網孔;亓骱笭t的溫度控制精度,對焊膏的潤濕和鋼網焊接牢固至關重要,可根據正常的SOP操作指南進行調節(jié),以最大化地減少pcba加工在SMT貼片環(huán)節(jié)的質量缺陷。此外,嚴格執(zhí)行AOI測試可以大大減少因人為因素引起的不良現象。

二、DIP插件后焊

電路板在加工階段最重要、也是處在最后端的一個工序。在DIP插件后焊過程中,對于過波峰焊的過爐治具的考量非常關鍵。如何利用過爐治具提高良品率,減少連錫、少錫、缺錫等焊接不良現象,需要pcba加工廠在不斷的在實踐中總結經驗,在經驗積累的過程實現技術升級。

三、測試及程序燒制

在前期的DFM報告中,在PCB的加工之前,應該跟客戶提供一些建議,如在PCB上設置一些關鍵的測試點,以便進行PCB焊接測試及后續(xù)pcba加工電路的導通性、連通性的關鍵測試。條件允許可以跟客戶溝通,讓他們提供后端的程序,然后通過燒錄器將pcba程序燒制到核心主控的IC中。這樣,就可以更加簡明的通過觸摸動作,對整個pcba完整性進行測試和檢驗,及時發(fā)現不良品。

四、pcba制造測試

測試的內容一般包括ICT(電路測試)、FCT(功能測試)、燒傷測試(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等。

以上便是百千成分享的“pcba加工中的品控流程要點有哪些? ”品控是一個企業(yè)的重要所在,我們只有把我們產品質量做好,并且品控把握好,我相信我們企業(yè)也一定會蒸蒸日上。大家可以關注我們網站了解更多,行業(yè)里面最新資訊,謝謝!
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