由于有害物質(zhì)限制（ROHS）的實施，PCBA加工業(yè)出現(xiàn)了各種無鉛焊料。
SnAgCu（SAC）合金因其優(yōu)異的物理、機械和疲勞性能以及可接受的焊接方法和成本而成為最常見的選擇。
然而，如跌落試驗結(jié)果所示，由于焊點的高脆性（相對于63Sn37Pb），此類合金的應(yīng)用本質(zhì)上是不足的。
這對于BGA和CSP等陣列封裝的便攜式產(chǎn)品尤其重要。
SAC焊點斷裂主要發(fā)生在焊膏與焊盤的界面處。
顯然，在界面上出現(xiàn)的任何問題都可以通過在界面的一側(cè)或兩側(cè)采取措施（如焊盤金屬化和焊料合金化）或減少對焊點的影響來解決。
提高焊點可靠性的其他方法有：
1）改善表面處理
2）加強連接力
3）改進包裝
1.改善表面處理
表面處理組分直接影響IMC的形成類型。眾所周知，在某些情況下，鎳金焊盤的跌落試驗性能不如OSP。這種情況似乎與鎳表面形成粗晶IMC扇貝有關(guān)。如果涂層厚度未控制在0.2的范圍內(nèi)μm、 浸沒銀的跌落試驗結(jié)果也會受到小孔隙的影響。
2.加強連接力
脆性焊點的脆弱性可以通過使用粘合劑來補償。粘合劑增加了BGA和PCB之間的連接強度。常用的方法是毛細底充和拐角加固點。底部填充的缺點是步驟多，焊劑殘留物影響附著力，但優(yōu)點是粘結(jié)強度大。角部加強點對提高接頭強度的作用有限。有一種新的方式引起了業(yè)界的極大興趣，稱為“不流動的底泥”。該方法與pcba工藝完全兼容，最有利于提高成品的可靠性。
3.改進包裝
這種方法通過在便攜式產(chǎn)品的包裝中提供某種墊子來減少對焊點的影響。設(shè)計變更包括用橡膠或更多泡沫材料替換硬殼材料。缺點是它增加了設(shè)備的尺寸和成本。
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