今天百千成電子分享的是pcba 加工中的LGA的組裝工藝的一個分析。在pcba 加工中除了那些常見的元器件，我們還會看到特殊的元器件，例如：芯片，LGA。今天我們講的主角是pcba 加工中LGA, 對LGA的組裝工藝進行分析。
1、背景
LGA，即無焊球陣列封裝，類似BGA，只是沒有焊球。
2、工藝特點
底部面端封裝，焊接后封裝底部與PCB表面之間的距離（Stand-off）很小，一般只有15～25um，焊劑殘留物多會橋連。同時，在pcb貼片加工的焊劑中的溶劑一般也不容易揮發(fā)，形成黏稠狀，而非一般的固態(tài)。由于焊劑中的溶劑多采用醇類有機化合物，具有親水特性，如果相鄰焊盤間存在偏壓可能漏電。
3、組裝工藝
一般LGA的焊盤中心距都比較大，多采用1.27mm設(shè)計。Smt焊接工藝關(guān)鍵就是確保焊劑活化劑徹底揮發(fā)成分解，因此，應(yīng)采用較長的預(yù)熱時間和較高的焊接峰值溫度、較長的焊接時間。
熱時間長：旨在使焊劑中溶劑徹底揮發(fā)。
焊接峰值溫度高與焊接時間長：旨在使活化劑分解完全或揮發(fā)完全。
4、設(shè)計
推薦采用阻焊定義焊盤設(shè)計，這樣有利于保證LGA焊盤周焊劑的分開。
以上就是百千成電子對pcba 加工中LGA的組裝工藝的一些分析，希望對各位有所幫助。如果你需要pcba 加工業(yè)務(wù)或SMT加工業(yè)務(wù)可聯(lián)系百千成，我們將竭盡全力為你服務(wù)，謝謝。