PCBA測(cè)試是指對(duì)PCBA板進(jìn)行IC燒錄、線路通斷情況以及電流、電壓、壓力等方面的綜合測(cè)試的簡(jiǎn)稱。PCBA在生產(chǎn)過(guò)程有很多不可控的因素，PCBA測(cè)試整個(gè)PCBA加工制程中相當(dāng)為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，PCBA測(cè)試是嚴(yán)控出貨品質(zhì)的必要環(huán)節(jié)。接下來(lái)就與大家介紹PCBA的測(cè)試說(shuō)明
目前PCBA測(cè)試中包含5種主要形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試。
其中ICT(InCircuit Test)測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等相關(guān)電路測(cè)試；
而FCT(FunctionalCircuit Test)測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測(cè)試架進(jìn)行配合操作；
老化(BurnIn Test)測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過(guò)老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品方可批量出廠銷售，主要是為了成品的壽命做相關(guān)的測(cè)試保證；疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板抽樣，并進(jìn)行功能性的高頻、長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)，觀察是否出現(xiàn)產(chǎn)品失效，例如持續(xù)點(diǎn)擊鼠標(biāo)達(dá)10萬(wàn)次或者通斷LED燈1萬(wàn)次，測(cè)試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能；
惡劣環(huán)境(SevereConditions)下的測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值工作環(huán)境中，通過(guò)調(diào)整溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本持續(xù)作業(yè)的的測(cè)試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
最終的產(chǎn)品經(jīng)過(guò)一系列的PCBA測(cè)試之后，可將沒(méi)有問(wèn)題PCBA板貼上合格的標(biāo)簽，最后即可包裝出貨。