在PCBA貼片的加工和生產(chǎn)中，某些芯片組件無法根據(jù)常規(guī)焊膏焊接進(jìn)行加工。如果僅通過PCBA焊膏焊接處理此類組件，則可能會影響處理質(zhì)量或PCBA質(zhì)量和使用壽命。此過程為分配過程。
在實(shí)際處理中，點(diǎn)膠機(jī)通常分為手動和自動兩種，分別用于小批量打樣和大批量PCBA處理。
分配器的分配方法主要根據(jù)分配頭而改變。根據(jù)分配頭的分配泵，分配方法可分為時間壓力型，螺桿泵型，線性正相排量泵型，噴霧型等幾種不同的方法，例如泵型。以下是這些不同分配方法的簡要介紹。
1.時間壓力
在很多人看來，氣壓泵一直是PCBA貼片加工中最直接的點(diǎn)涂方法。它使用壓縮機(jī)根據(jù)時間和壓力原理產(chǎn)生受控的脈沖空氣流。在操作過程中，空氣脈沖的作用時間越長，從針頭推出的涂層材料的比例就越大。
2.螺桿泵類型
螺桿泵式點(diǎn)膠頭具有很高的柔韌性，適用于點(diǎn)膠各種PCBA貼片膠。它對貼劑中混合的空氣不敏感，但對粘度變化敏感。分配速度也影響分配的一致性。
3.線性正相位移
線性正相位移點(diǎn)膠頭在高速應(yīng)用時與膠點(diǎn)具有良好的一致性。它可以分配較大的膠點(diǎn)，但清潔起來很復(fù)雜，并且對修補(bǔ)膠中的空氣敏感。
4.噴射泵類型
噴射泵類型為非接觸式分配頭。分配速度快，并且對PCBA基板的翹曲和高度變化不敏感。但是，大的膠點(diǎn)速度相對較慢，需要多次噴涂和復(fù)雜的清潔。