PCBA的加工過程涉及到很多環(huán)節(jié)，要想生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，必須對每個環(huán)節(jié)的質(zhì)量進行控制。一般PCBA由:PCB線路板制造、元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列流程組成。下面我們仔細解釋每個鏈接中需要注意的要點。
1. PCB線路板制造
收到PCBA訂單后，對Gerber文件進行分析，注意PCB孔間距與板承載能力的關(guān)系，不造成彎曲或斷裂，接線是否考慮高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。
2. 元器件采購及檢驗
元器件的采購需要嚴格的渠道管控，從大商家和原廠進貨，100%杜絕二手材料和假冒材料。另外，設(shè)立專門的進料檢驗崗位，嚴格檢查以下各項，確保零件不存在缺陷。
PCB:回流焊爐溫度測試，禁止飛絲，孔是否堵住或漏墨，板面是否彎曲等;
IC:檢查絲網(wǎng)是否與BOM完全一致，并保持恒溫恒濕;
其他常用材料:檢查絲印、外觀、開機測量等。檢驗項目按隨機檢驗方法進行，比例一般為1-3%。
3.SMT組裝加工
錫膏印刷和回流焊爐溫度控制是關(guān)鍵。激光鋼網(wǎng)的使用質(zhì)量和工藝要求非常重要。根據(jù)PCB的要求，有的需要增加或減少鋼網(wǎng)孔，或使用u型孔，根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)�；亓骱傅臓t溫和速度控制對錫膏浸潤和焊接可靠性至關(guān)重要，可按正常的SOP操作指南進行控制。另外，要嚴格實施AOI檢測，盡量減少人為因素造成的不良影響。
4. 浸插件處理
在插裝過程中，波峰焊的模具設(shè)計是關(guān)鍵。如何使用模具才能最大限度地提供爐后的好產(chǎn)品，這是PE工程師必須不斷實踐和總結(jié)經(jīng)驗的過程。
5. 程序燃燒
在之前的DFM報告中，客戶可以建議在PCB上設(shè)置一些測試點(測試點)，目的是在焊接完所有組件后測試PCB和PCBA電路的連續(xù)性。如果你有條件,你可以問客戶提供一個程序,把程序主要通過燃燒器控制集成電路(如ST-LINK J-LINK等等),您可以更直觀地測試帶來的各種觸摸行為功能改變整個PCBA測試功能的完整性。
6. PCBA板測試
對于有PCBA測試要求的訂單，主要測試內(nèi)容包括ICT(電路測試)、FCT(功能測試)、Burn In測試(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，根據(jù)客戶的測試計劃操作并匯總報告數(shù)據(jù)。