如今，預熱PCB組件方法分為三類：烘箱、熱板和熱風槽。在返修和進行再流焊拆卸元器件之前使用烘箱來預熱基板，是行之有效的。而且，預熱烘箱在烘烤掉某些集成電路中內部濕氣和防止爆米花現(xiàn)象上，采用烘烤是一個有利方法。所謂爆米花現(xiàn)象是指返修的SMD器件在濕度上高于正常器件的濕度在突然受到快速升溫時會發(fā)生的微崩裂。PCB在預熱烘箱中的烘烤時間較長, 一般長達8小時左右。
預熱烘箱的一個缺陷是不同于熱板和熱風槽，預熱時由一個技術員進行預熱和兼同時返修是行不通的。而且，對烘箱來講做到迅速冷卻焊點是不可能的。
熱板是預熱PCB板最無效的辦法。因為要維修的PCB組件不全是單面的, 當今是混合技術的世界，一面全部是平整或平面的PCB組件的確是少見的。PCB在基板兩邊一般都要安裝元器件。這些不平整的表面采用熱板預熱是不可能的。
熱板的第二個缺陷是一旦實現(xiàn)焊料再流，熱板仍會持續(xù)對PCB組件釋放熱量。這是因為，即使拔掉電源之后，熱板內仍會有儲存的殘余熱量繼續(xù)傳導給PCB阻礙了焊點的冷卻速度。這種阻礙焊點冷卻會引起不必要的鉛的析出形成鉛液池，使焊點強度降低和變差。
采用熱風槽預熱的優(yōu)點是: 熱風槽完全不考慮PCB組件的外形（和底部結構），熱風能直接迅速地進入PCB組件的所有角落和裂縫中。使整個PCB組件加熱均勻, 且縮短了加熱時間。