1. 人工目視檢查
目測(cè)檢查可在PCBA工藝的每一步進(jìn)行。人工目測(cè)PCBA組件是PCBA質(zhì)量檢驗(yàn)中最原始的方法。只使用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況，如焊接方式，焊點(diǎn)是否有熔接，焊接是否不夠，焊接是否不完整。放大鏡是目視檢查的基礎(chǔ)工具，金屬銷(xiāo)釘可以用來(lái)檢查IC引線(xiàn)的焊接缺陷。
2. 在線(xiàn)測(cè)試儀(ICT)
在線(xiàn)檢測(cè)儀以其優(yōu)良的檢測(cè)性能被廣泛應(yīng)用于PCBA加工行業(yè)。ICT幾乎可以識(shí)別出PCBA中的焊接和部件問(wèn)題。速度快，穩(wěn)定性高。電子探針對(duì)填充好的印刷電路板(PCB)進(jìn)行測(cè)試，檢查短路、開(kāi)路、電阻、電容等基本量，以表明組件是否正確制造。
3.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)
光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)是一種非接觸檢測(cè)方法。光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)在檢測(cè)中起著重要的作用。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)是印刷電路板生產(chǎn)過(guò)程中的一種自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)，其中攝像頭自動(dòng)掃描被測(cè)PCBA板的災(zāi)難性故障(如丟失組件)和質(zhì)量缺陷(如圓形尺寸或形狀或組件撓度)。
4. 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AXI)
隨著BGA和CSP的廣泛使用，ICT等典型檢測(cè)方法無(wú)法檢測(cè)組件的嵌入焊點(diǎn)。AXI可以檢測(cè)未對(duì)準(zhǔn)、缺球和焊錫沉積。AXI利用x射線(xiàn)穿過(guò)固體物體來(lái)捕捉它們的圖像。它可以分為兩種類(lèi)型:2D和3D。
5. 功能電路測(cè)試
功能電路測(cè)試是PCBA產(chǎn)品上市前的最后一次測(cè)試。與其他測(cè)試，如AOI、AXI和ICT不同，FCT旨在使UUT(被測(cè)單元)在模擬環(huán)境中工作，并使用輸出數(shù)據(jù)來(lái)檢查其實(shí)際性能。
6. 樣品檢驗(yàn)
在批量生產(chǎn)裝配前，PCB廠(chǎng)家和裝配商通常會(huì)先進(jìn)行一次樣檢，檢查SMT設(shè)備是否準(zhǔn)備妥當(dāng)，避免在批量生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)真空噴嘴或?qū)χ袉?wèn)題，從而導(dǎo)致PCBA板生產(chǎn)問(wèn)題。這被稱(chēng)為首件檢驗(yàn)。
7. 飛針測(cè)試
飛針探頭適用于檢測(cè)成本昂貴的高復(fù)雜度PCB檢測(cè)。飛針的設(shè)計(jì)和檢測(cè)一天就可以完成，組裝成本相對(duì)較低。它可以檢查安裝在PCB上的元器件的開(kāi)路、短路和方向。此外，它還能很好地識(shí)別組件布局和對(duì)齊方式。
8. (制造缺陷分析儀，MDA)
MDA的目的僅僅是對(duì)板子進(jìn)行視覺(jué)測(cè)試，以揭示制造缺陷。由于大多數(shù)制造缺陷都是簡(jiǎn)單的連通性問(wèn)題，MDA局限于測(cè)量連續(xù)性。通常，測(cè)試儀將能夠檢測(cè)電阻、電容和晶體管的存在。保護(hù)二極管也可以用來(lái)檢測(cè)集成電路，以表明組件是否被正確放置。