進入21世紀，人工智能迅速發(fā)展，可以說PCBA是人工智能發(fā)展的核心助推器，PCBA使得人工智能能夠更加精準，更加符合潮流發(fā)展趨勢。PCBA在人工智能領域中的應用如下：
（1）電腦及相關產品、通訊類產品和消費電子等 3C 類產品
根據(jù)美國消費性電子協(xié)會 (CEA) 發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，2011年全球消費電子產品銷售額將達到9,640 億美元，同比增長10%。 2011年的數(shù)據(jù)相當接近1兆美元。CEA 表示，最大需求來自于智能手機與筆記本電腦，另外銷售十分顯著的產品還包括數(shù)碼相機、液晶電視等產品。
（2）智能手機
據(jù) Markets and Markets 發(fā)布的最新市場研究報告顯示，全球手機市場規(guī)模將在2015 年增至 3,414 億美元，其中智能手機銷售收入將達到 2,589 億美元，占整個手機市場總收入的 76%；而蘋果將以 26% 的市場份額引領全球手機市場。
（3）觸控面板
隨著iPhone、iPad 風靡全球，捧紅多點觸控應用，預測觸控風潮將成為軟板下一波成長驅動引擎。
（4）電腦
Gartner分析師指出，筆記本電腦在過去五年里是個人電腦市場的增長引擎，平均年增幅接近 40%�；诠P記本電腦需求減弱的預期
（5）數(shù)碼相機
iSuppli公司稱，隨著市場趨于飽和，2014年數(shù)碼相機產量將開始停滯不前。預計2014年出貨量將下降0.6%至1.354億臺，低端數(shù)碼相機將遇到來自可拍照手機的強烈競爭。但該產業(yè)中的某些領域仍可實現(xiàn)增長，如混合型高清 (HD) 相機、未來的3D相機和數(shù)字單反(DSLR) 這種比較高檔的相機。
（6）液晶電視
市場研究公司 DisplaySearch 預計，2011 年全球液晶電視出貨量將達到 2.15 億臺，同比增長 13%。2011 年，由于制造商逐步更換液晶電視的背光源，LED 背光模塊將逐漸成為主流，給 LED 散熱基板帶來的技術趨勢：一高散熱性，精密尺寸的散熱基板；二嚴苛的線路對位精確度，優(yōu)質的金屬線路附著性；三使用黃光微影制作薄膜陶瓷散熱基板，以提高 LED 高功率。
（7）LED 照明
DIGITIMES Research分析師指出應白熾燈于2012年禁產禁售的規(guī)范，2011年LED燈泡出貨量將顯著成長，產值預估將高達約80億美元，再加上北美、日本、韓國等國家對于 LED 照明等綠色產品實施補貼政策，及賣場、商店及工場等有較高意愿置換成為 LED 照明等因素驅動下，以產值而言全球 LED 照明市場滲透率有很大機會突破 10%。于2011年起飛的LED照明，必將帶動對鋁基板的大量需求。
