PCB規(guī)劃色含基板與元器材資料挑選、印制板電路規(guī)劃、工藝(可制作)性規(guī)劃、SMT可靠性設(shè)計(jì)、降低出產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細(xì)分如圖所示。
SMT印制板可制作性規(guī)劃實(shí)施程序如下所述
1、確認(rèn)電子產(chǎn)品的功用、性能指標(biāo)及整機(jī)外形尺寸的總體目標(biāo)
這是SMT印制板可制作性規(guī)劃首考起的因素。
2、進(jìn)行電原理和機(jī)械結(jié)構(gòu)規(guī)劃，根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)確認(rèn)PCB的尺度和結(jié)構(gòu)形狀
畫(huà)出SMT印制板外形規(guī)劃工藝布置圖，如圖5-12所示。確認(rèn)PCB的尺度和結(jié)構(gòu)形狀時(shí)既要考慮電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，還要考印機(jī)、貼片機(jī)的夾持邊，標(biāo)PCB的長(zhǎng)、寬、厚，結(jié)構(gòu)件安裝孔的位置、尺度，留出夾持邊不能布放元件的尺度、焊盤(pán)的邊緣尺度等，使電路規(guī)劃師能在有用的范圍內(nèi)進(jìn)行布線和元件布局規(guī)劃。
3、外表拼裝方法及工藝流程規(guī)劃
外表拼裝方法及工藝流程規(guī)劃合理與香，直接影響拼裝質(zhì)量、出產(chǎn)效率和制作成本。
外表組袋件(SMA)的拼裝類照和工藝流程原則上是由PCB規(guī)劃規(guī)定的，因?yàn)椴煌钠囱b方法對(duì)焊盤(pán)規(guī)劃、元件的列方向都有不同的要求，一個(gè)好的沒(méi)計(jì)應(yīng)該將焊接時(shí)PCB的運(yùn)轉(zhuǎn)方向
都在PCB外表標(biāo)注出來(lái)，出產(chǎn)制作時(shí)應(yīng)完全按照規(guī)劃規(guī)定的流程與運(yùn)轉(zhuǎn)方向操作。
4、根產(chǎn)品的功用、性能指標(biāo)及產(chǎn)品的層次挑選PCB資料和電子元器材
(1)挑選PCB資料
(2)挑選元器材
要根據(jù)具體產(chǎn)品的電路要求，以及PCB尺度、拼裝密度、拼裝方式、產(chǎn)品的拓次和投入的
成本挑選元器材。
�、賁MC的挑選
—— 注意尺寸大小和尺度精度，并考史滿意貼片機(jī)功用。
—— 和留電解電容器主氨用于電容量大的場(chǎng)合
—— 薄膜電容器用于時(shí)熱要求高的場(chǎng)合。
—— 云母電容器用于值高的移動(dòng)通信范疇。
—— 波峰焊工藝必須挑選三層金屬電極焊端結(jié)構(gòu)片式元件。
②SMD的挑選。
—— 小外形封裝晶體管:SO123是最常用的三極管封裝，SOT143用于射頻。
—— SOP、SOJ：是DIP的縮小型，與DIP功用相似。
—— QFP：占有面積大，引腳易變形，易失去共面性；但引腳的柔性又能協(xié)助開(kāi)釋?xiě)?yīng)力，改普
焊點(diǎn)的可靠性。QFP引腳最小距離為0.3mm，目前0.5mm距離己普這應(yīng)用，0.3mm、0.4mm
的QFP逐步被BGA代替。挑選時(shí)應(yīng)注意貼片機(jī)精度是否滿意要求。
——PLCC：占有面積小，引腳不易變形，但檢測(cè)不方便。
——O LCCC：價(jià)格品貴，首要用于高可靠與軍用產(chǎn)品，應(yīng)考忠器材與電路板之間的CET問(wèn)題。
——BGA、CSP：適用于IO高的電路中。
�、燮綑C(jī)電元件的挑選
片式機(jī)電元件首要用于高密度、體積小、質(zhì)量輕的電子產(chǎn)品。
�、躎HC(插裝元器材)的挑選
大功率器材、機(jī)電元件和特別器材的片式化尚不成熟，還得選用插裝元器材。
