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手動(dòng)滴涂焊膏工藝介紹 - 百千成

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2019/9/19
  手動(dòng)滴涂設(shè)備用于小批量smt貼片生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和功能機(jī)研發(fā)階段,以及生產(chǎn)中修補(bǔ)、替換元器件時(shí)滴涂焊膏或貼裝膠。
  
  預(yù)備焊膏
  
  安裝好針銅裝焊膏,裝入轉(zhuǎn)接器接頭,并改變鎖緊,垂直放在針筒架上。根據(jù)smt貼片加工焊盤的尺寸選擇不同內(nèi)徑的塑料漸尖式針嘴。
  
  調(diào)整滴涂量
  
  翻開壓縮空氣源并敞開滴涂機(jī)。調(diào)整氣壓,調(diào)整時(shí)刻操控旋鈕,操控滴涂時(shí)刻,按下接連滴涂方法,踏下開關(guān),就不斷有焊膏滴出,直到放開開關(guān)停止。重復(fù)調(diào)整滴出的焊膏量。焊膏的滴出量由氣壓、放氣時(shí)刻、焊膏黏度和針嘴的粗細(xì)決議,因而詳細(xì)參數(shù)要根據(jù)詳細(xì)情況設(shè)定,主要依據(jù)滴在smt加工焊盤上的焊膏量來(lái)調(diào)整參數(shù)。焊膏滴出量調(diào)整合適后即可在SMT電路板上進(jìn)行滴涂。
  
  滴涂操作
  
  把smt電路板平放在工作臺(tái)上,手持針管,使針嘴與smt電路板的角度大約成45°,進(jìn)行滴除操作。
  
  常見(jiàn)缺點(diǎn)及解決方法
  
  拖尾是滴除工藝中的常見(jiàn)現(xiàn)象,即當(dāng)針頭移開時(shí),在焊點(diǎn)的頂部發(fā)生細(xì)線或“尾巴”。尾巴或許塌落,直接污染焊盤,引起橋連、錫球和虛焊。
  
  發(fā)生拖尾的原因之一是對(duì)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位,如針頭內(nèi)徑太小,點(diǎn)膠壓力太高,針頭離smt電路板的距離太大等;別的一個(gè)原因是對(duì)焊膏的功能了解不夠,焊膏與施加工藝不相兼容,或許焊膏的質(zhì)量不好,黏度發(fā)生變化或已過(guò)期。其他原因也或許引起拉絲/拖尾,如對(duì)板的靜電放電、電路板的曲折或板的支撐不夠等。針對(duì)上述原因,可調(diào)整工藝參數(shù),替換較大內(nèi)徑的針頭,降低壓力,調(diào)整針頭離smt電路板的高度;檢查所用焊膏的出廠日期、功能及使用要求,是否適合本工藝的涂覆。
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