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PCB電路設(shè)計(jì)中的常見問題

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2019/9/16
  一、焊盤的堆疊
  
  1、焊盤(除外表貼焊盤外)的堆疊,意味孔的堆疊,在鉆孔工序會(huì)由于在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。
  
  2、多層板中兩個(gè)孔堆疊,如一個(gè)孔位為隔離盤,另一孔位為銜接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,形成的作廢。
  
  二、圖形層的濫用
  
  1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻規(guī)劃了五層以上的線路,使形成誤解。
  
  2、規(guī)劃時(shí)圖省勁,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)示線,這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí),由于未選Board層,漏掉連線而斷路,或者會(huì)由于挑選Board層的標(biāo)示線而短路,因而規(guī)劃時(shí)保持圖形層的完好和清晰。
  
  3、違反常規(guī)性規(guī)劃,如元件面規(guī)劃在Bottom層,焊接面規(guī)劃在Top,形成不方便。
  
  三、字符的亂放
  
  1、字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板的通斷測驗(yàn)及元件的焊接帶來不方便。
  
  2、字符規(guī)劃的太小,形成絲網(wǎng)印刷的困難,太大會(huì)使字符彼此堆疊,難以分辨。
  
  四、單面焊盤孔徑的設(shè)置
  
  1、單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標(biāo)示,其孔徑應(yīng)規(guī)劃為零。如果規(guī)劃了數(shù)值,這樣在發(fā)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),此方位就出現(xiàn)了孔的座標(biāo),而出現(xiàn)問題。
  
  2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)示。
  
  五、用填充塊畫焊盤
  
  用填充塊畫焊盤在規(guī)劃線路時(shí)可以經(jīng)過DRC查看,但對于加工是不行的,因而類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸┭谏w,導(dǎo)致器件焊裝困難。
  
  六、電地層又是花焊盤又是連線
  
  由于規(guī)劃成花焊盤方法的電源,地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的,一切的連線都是隔離線,這一點(diǎn)規(guī)劃者應(yīng)非常清楚。這里趁便說一下,畫幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能形成該銜接的區(qū)域封閉(使一組電源被分隔)。
  
  七、加工層次界說不明確
  
  1、單面板規(guī)劃在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來的板子裝上器件而欠好焊接。
  
  2、例如一個(gè)四層板規(guī)劃時(shí)選用TOP mid1、mid2 bottom四層,但加工時(shí)不是按這樣的順序放置,這就要求說明。
  
  八、規(guī)劃中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充
  
  1、發(fā)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象,光繪數(shù)據(jù)不完全。
  
  2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的,因而發(fā)生的光繪數(shù)據(jù)量適當(dāng)大,增加了數(shù)據(jù)處理的難度。
  
  九、外表貼裝器件焊盤太短
  
  這是對通斷測驗(yàn)而言的,對于太密的外表貼裝器件,其兩腳之間的距離適當(dāng)小,焊盤也適當(dāng)細(xì),裝置測驗(yàn)針,有必要上下(左右)交織方位,如焊盤規(guī)劃的太短,盡管不影響器件裝置,但會(huì)使測驗(yàn)針錯(cuò)不開位。
  
  十、大面積網(wǎng)格的距離太小
  
  組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊際太小(小于0.3mm),在印制板制造過程中,圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后簡單發(fā)生許多碎膜附著在板子上,形成斷線。
  
  十一、大面積銅箔距外框的距離太近
  
  大面積銅箔距外框應(yīng)至少確保0.2mm以上的距離,因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上簡單形成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑掉落問題。
  
  十二、外形邊框規(guī)劃的不明確
  
  有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都規(guī)劃了外形線且這些外形線不重合,形成pcb生產(chǎn)廠家很難判別以哪條外形線為準(zhǔn)。
  
  十三、圖形規(guī)劃不均勻
  
  在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)形成鍍層不均勻,影響質(zhì)量。
  
  十四、鋪銅面積過大時(shí)使用網(wǎng)格線,避免SMT時(shí)起泡。
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