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表面貼裝制程工藝

點(diǎn)擊數(shù):64  發(fā)布日期:2014-6-27
表面貼裝制程主要包括以下幾個(gè)主要步驟: 錫膏印刷、組件置放、回流焊接.
  其各步驟概述如下:
  錫膏印刷:錫膏為表面黏著組件線路板相互連接導(dǎo)通的接著材料,首先將鋼板透過(guò)蝕刻或雷射切割后,由印刷機(jī)的刮刀將錫膏經(jīng)鋼板上之開孔印至電路板的焊墊上,以便進(jìn)入下一步驟。
  組件置放:組件置放是整個(gè)SMT制程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作重心,其過(guò)程使用高精密的自動(dòng)化置放設(shè)備,經(jīng)由計(jì)算機(jī)編程將表面黏著組件準(zhǔn)確的置放在已印好錫膏的電路板的焊墊上。由于表面黏著組件之設(shè)計(jì)日趨精密,其接腳的間距也隨之變小,因此置放作業(yè)的技術(shù)層次之困難度也與日俱增。
  回流焊接:回流焊接是將已置放表面黏著組件的電路板,經(jīng)過(guò)回流爐先行預(yù)熱以活化助焊劑,再提升其溫度至183℃使錫膏熔化,組件腳與電路板的焊墊相連結(jié),再經(jīng)過(guò)降溫冷卻,使焊錫固化,即完成表面黏著組件與電路板的接合。
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