PCBA設計中對壓敏電阻的特殊要求 ，靖邦科技是專業(yè)的
PCBA貼片加工廠，有著豐富的生產(chǎn)加工經(jīng)驗，下面就為大家整理介紹PCBA設計對壓敏電阻的要求是什么？
1、使用溫度/保存溫度：
使貼電路的工作的使用溫度保持在產(chǎn)品規(guī)格說明書上注明的使用溫度范圍內(nèi)。貼裝后，在電路不工作時的保存溫度保持在產(chǎn)品規(guī)格書注明的使用溫度范圍內(nèi)。不可在超過規(guī)定的最高使用溫度的高溫下使用。
2、使用電壓
外加于壓敏電阻端子間的電壓請保持在大容許電路電壓以下。若錯誤使用，將導致產(chǎn)品故障、出現(xiàn)短路，可能會產(chǎn)生發(fā)熱現(xiàn)象。使用電壓為額定電壓以下，但在連續(xù)施加高頻率電壓或脈沖電壓的電路中使用時，務必充分研討壓敏電阻的可靠性。
3、元件發(fā)熱
壓敏電阻的表面溫度請保持在產(chǎn)品規(guī)格書規(guī)定的最高工作溫度以下(需考慮元件自身發(fā)熱導致的溫度上升)。使用電路條件導致的壓敏電阻溫度上升，請在實際使用的設備工作狀態(tài)下進行確認。
4、使用場所限制，壓敏電阻不可在下列場所使用：
1)有水或鹽水的場所;
2)易結(jié)露的場所;
3)有腐蝕性氣體(硫化氫，亞硫酸，氯氣，氨氣等)的場所;
4)使用場所的震動或沖擊條件不可超過產(chǎn)品規(guī)格說明書規(guī)定范圍;
5、電路板選定
氧化鋁電路板的使用性能可能因熱沖擊(溫度循環(huán))而劣化。使用時需要確認電路板對品量是否有影響。
6、焊盤尺寸的設定
焊接量越多，壓敏電阻遭受的壓力也將增大，并會引發(fā)元件表面裂紋等品質(zhì)問題，因此在進行電路板焊盤設計時，須根據(jù)焊接量設定相應合適的形狀和尺寸。
設計時請保持焊盤的大小左右均等。若左右焊盤的焊錫量不同，焊接冷卻時焊錫量較多的一方的固化會延遲，則另一側(cè)可能因此受應力而導致部件出現(xiàn)裂縫。
7、零部件的配置
壓敏電阻焊接安裝在電路板上后的工程，或操作過程中電路板發(fā)生彎曲的話，可能導致壓敏電阻破裂，因此配置部件時需充分考慮電路板的抗彎曲強度，不可施加過多壓力。
