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PCBA加工廠分享助焊劑在波峰焊中的作用

點(diǎn)擊數(shù):1 發(fā)布日期:2022/8/29

　　波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中運(yùn)用的主要電子輔助資料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。以下是助焊劑在波峰焊中的效果的簡(jiǎn)要闡明。

　　1去除要焊接金屬外表的銹膜。待焊接金屬外表的銹膜通常不溶于任何溶液，但銹與某些資料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，構(gòu)成可溶于液體噴丸劑的化合物，從而去除銹膜并凈化金屬外表被焊接。該化學(xué)反應(yīng)可所以將焊劑和銹膜溶解在焊劑或焊劑溶劑中的另一種化合物，或者是將金屬銹膜還原成純金屬外表的化學(xué)反應(yīng)。歸于第一化學(xué)反應(yīng)的焊劑主要由松香型焊劑代表，并且作為第二化學(xué)反應(yīng)的實(shí)例，一些是還原性氣體。例如，氧氣能夠在高溫下還原金屬外表的氧化物，發(fā)生水并康復(fù)純金屬外表。

　　2避免加熱期間待焊接金屬的二次氧化。在波峰焊期間，隨著溫度的升高，金屬外表的再氧化將增加。因此，焊劑有必要為清潔后的金屬外表供給保護(hù)，也就是說，焊劑應(yīng)在整個(gè)金屬外表上構(gòu)成一層薄膜以包裹金屬。它與空氣隔絕，以避免在加熱焊料期間要焊接的金屬發(fā)生二次氧化。

　　3下降液體焊料的外表張力。焊接過程中的助焊劑可能以促進(jìn)焊料活動(dòng)，下降液體焊料的外表張力并減小觸摸角的方法影響外表的能量平衡。

　　4傳熱。焊接接頭部分通常具有許多空隙，并且在焊接過程中，這些空隙中的空氣充任分隔物，從而導(dǎo)致不良的熱傳遞。如果這些空隙填充有助焊劑，則能夠加速傳熱并到達(dá)熱量的速度。

　　5促進(jìn)液態(tài)焊料的活動(dòng)。在預(yù)熱的助焊劑與波峰焊劑觸摸之后，活性急劇增加，粘度急劇下降，并且第二流在待焊接金屬的外表上構(gòu)成，并敏捷散布在待焊接金屬的外表上。由助焊劑的二次活動(dòng)發(fā)生的活動(dòng)被添加到液體焊猜中，這延遲了液體金屬的活動(dòng)。

　　助焊劑涂層體系自動(dòng)，有效地將助焊劑施加到PCB的焊接外表，運(yùn)用助焊劑破壞氧化層并從金屬外表去除松懈的氧化層，從而使焊料直觸摸摸賤金屬。

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