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新聞中心 > 行業(yè)新聞 > PCBA加工出現(xiàn)QFN橋連的原因是什么?怎么解決?
PCBA加工出現(xiàn)QFN橋連的原因是什么?怎么解決?
點(diǎn)擊數(shù):1 發(fā)布日期:2022/6/13
PCBA加工
QFN橋連現(xiàn)象原因
熱沉焊盤焊錫量不足。
熱沉焊盤因覆蓋率以及散熱孔吸錫(不塞孔情況下),可構(gòu)成的焊縫厚度相對要比信號焊盤焊縫厚度小,表面張力的作用下,周遍信號焊盤上的焊錫被擠壓擴(kuò)展,從而簡單出現(xiàn)橋連現(xiàn)象。
熱沉焊盤焊膏量對QFN信號焊盤焊縫形狀的影響實(shí)驗(yàn)選用噴印技術(shù),信號焊盤焊膏量不變(內(nèi)圈兩個噴印點(diǎn)),熱沉焊盤焊膏量一個5.4,一個2.5時焊接的成果。闡明熱沉焊盤上焊膏量多少對周邊信號焊盤的焊縫形狀影響很大!因?yàn)楹缚p厚度決定了焊錫擴(kuò)展的尺度(QFN焊點(diǎn)不存在Z向的潮濕)。
PCBA加工
QFN橋連現(xiàn)象對策
1.進(jìn)步焊膏覆蓋率,如75%以上。
2.選用厚的鋼網(wǎng),如0.127mm(5mil)。
3.選用小的鋼網(wǎng)開窗。
因?yàn)镼FN本身焊盤都比較小,大多數(shù)在0.2~0.255x0.4~0.45,縮小鋼網(wǎng)開窗,簡單帶來虛焊的危險。假如削減鋼網(wǎng)厚度,則會抵消縮小窗口帶來的削減焊膏量的作用并帶來可靠性的問題。
4.選用薄的阻焊設(shè)計,避免QFN焊盤附近布局導(dǎo)通孔以及絲印字符。
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